台积电推出 “N4P” 工艺，性能提升11%

N4P作为台积电旗下5nm家族的第三个主要强化版本，较原先的N5制程来说，制程性能提升了11％，对于更先进的N4制程，性能也足足提高了有6％。不仅如此，相较于N5，N4P的功耗效率提升22％，晶体管密度增加6％。同时，N4P通过减少光罩层数的方式降低制程复杂度且改善芯片的生产周期。N4P制程工艺的推出，展现了台积电持续追求及投资提升制程技术的决心。

为了解决客户往往投入宝贵的资源来为其产品开发新的矽智财、架构、以及其他创新方法的问题。台积电表示，N4P工艺可以轻松迁移基于N5平台的产品，降低客户的研发成本，还能为NT平台产品提供更快、更节能的更新。据悉，N4P制程正在合作伙伴的帮助下加快产品开发周期，预计于2022年下半年完成采用N4P技术生产的首批产品产品设计定案。

N4P制程工艺的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合，其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算（HPC）与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。

总所周知，目前台积电拥有相当成熟的5nm工艺，而苹果A15芯片就是基于台积电最新5nm工艺打造。同时，台积电还推出4nm工艺，天玑2000将基于4nm工艺打造。除此之外，台积电的3nm制程工艺预计将在明年投入量产，有消息称英特尔将会成为该技术的最大客户。

先前曾有传言称，苹果下一代处理器会首发台积电3nm工艺，但现在由于技术限制，台积电无法保证3nm的量产时间，产能问题也尚未解决。

如今，台积电刚好在这个时候带来了N4P工艺，相较于4nm也有了性能方面的提升，按照苹果一贯的行事风格，所以苹果A16很有可能使用更为稳妥N4P工艺制程。

由于如今全球芯片荒的环境，台积电承受了巨大的产能压力，但是产能问题又不是那么容易解决的，建厂投产都需要具备充足的条件，并且，随着科技的进步，整个行业对先进工艺芯片的需求会越来越高，所以，未来对于台积电来说，不仅需要扩大产能，更需要研发新工艺，来缓解其他工艺的产能压力了；只有这样，才能维持住自身的竞争优势。