DB HiTek公司高管表示,设备的交付期至少是1年,他们的GaN和SiC生产线最早可能将于明年建成。 据了解,DB HiTek是一家代工厂,主要生产电源管理集成电路(PMIC)、DNS、DHCP、IPAM(DDI)和图像传感器。它也发布了自主开发的芯片,其制造的所有芯片均基于8 英寸硅片,其生产线也可以通过引入GaN 和 SiC 工艺,来扩展代工服务。DB HiTek高管透露,他们公司在一次非公开的会议上确认,要开始使用SiC和GaN进行下一代半导体芯片的研发,韩国政府已于今年9月28日赞助了这个项目。韩国SiC似乎要发力,大家怎么看呢?