盛美半导体收到主要集成电路制造商的 ECP DEMO设备订单

10月27日消息，盛美半导体设备(ACM)近日宣布，已收到一家主要集成电路制造商购买其 Ultra ECP map 镀铜设备的DEMO设备订单。订单确定的交付日期在 2022 年初，需要满足技术规格及其他商业条款。

“又有一家亚洲的主要半导体制造商针对其先进工艺开发进行 Ultra ECP map 设备评估，我们对此感到振奋，”盛美半导体董事长王晖博士表示，“这份订单证明了盛美的技术领导力，也显示了盛美的区域支持团队的实力，以及日益增长的生产规模。我们相信，这台设备成功通过评估后，我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的业务与合作机会。”

盛美的 Ultra ECP map 是在盛美已经得到证明的电镀 (ECP) 技术基础之上制造的。该设备配备盛美的多阳极局部镀铜功能，可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层，生产量高、运行时间长，同时能降低耗材成本和运营成本。