张忠谋谈半导体， 缺货看不到尽头！

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1、张忠谋谈半导体 缺货看不到尽头

2、闻泰科技或取代台湾厂商拿到苹果组装订单

3、台积电张忠谋：半导体供应链缺失不能逆转

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张忠谋谈半导体 缺货看不到尽头

台积电创办人张忠谋昨（26）日表示，目前看不到半导体何时会不缺货，但最终会缓解。两年前他在台积电运动会时，就说过台积电是兵家必争之地，现在看来依旧如此，而且会愈来愈重要。

张忠谋昨日出席玉山科技协会20周年晚宴，以「经营人的学习与成长」发表专题演讲，并接受现场来宾问答，释出相关讯息。

谈到各国补助半导体制造在地化，张忠谋说，过去的全球化与自由贸易为世界带来发达成长，但现在的世界已经不是平的，有人说台湾、南韩不安全了，需要有一些（半导体制造）产能在美国，无论是透过建立一些产能或就近拥有，但这对全世界、亚洲半导体厂甚至英特尔都会是挑战。

张忠谋说，有人提出鼓励美国政府补助的想法，现在已经看到美国希望提高半导体制造比重，祭出520亿美元（约新台币1.45兆元）补助，但在他看来，「这是绝对不够的」。

他认为，相关政策「并不会让时钟钟摆往回拨」，因为后续投资额度绝对不够，又要更多补助，但这样投资的供应链造价与纳税人的代价将相当可观。

台积电美国亚利桑那州新厂正如火如荼兴建中，外界关注公司经营团队跨国管理的考验。张忠谋指出，过去他的年代，台湾人要跨国管理是不可能的，因此他当年在德仪（TI）任职时，也是以为美国为中心管理全球。

如今，台湾经理人也无法如同英特尔经理人在管理亚利桑那州厂那般顺畅，不过，台湾半导体业仍在全球充满竞争力，尤其持续以台湾为营运基础，并在自由贸易的情境下。

面对近期全球半导体芯片荒，张忠谋直言，目前看不到半导体何时会不缺货，但他认为最终会缓解。

张忠谋强调，台积电的商业模式是以客户是谁（不是商品是什么）为定，台积电的商业模式是半导体制造服务、客户是别的半导体公司。而在当下全球地缘政治风险提高，但对半导体需求与日俱增之际，两年前他在台积电运动会时，就说过台积电是兵家必争之地，现在看来依旧如此，而且会愈来愈重要。

张忠谋昨天并以个人实务经验分享，经营人的学习与应用包含基础技术、商品与客制品、营销、市场及市场学、会计、订价、有说服力的简报、聆听、包容、领导、策略等11项。

他也提到，自己曾最崇拜的商业模式是星巴克，因为星巴克把一杯咖啡售价从三、四毛钱涨到两块五，商业模式并不是普通喝一杯三、四毛钱咖啡就走，而是懂得享受生活的人。

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闻泰科技或取代台湾厂商拿到苹果新独家组装订单

10月27日消息，据台湾媒体DIGITIMES报道，闻泰科技已经成功取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果2022年新款MacBook的独家组装厂。台湾苹果供应链业者透露，闻泰科技已经在架设生产线，目前处于初期试产阶段。

另据《中国证券报》，闻泰科技已经通过苹果审厂认证，拿到苹果明年新款MacBook Air独家组装订单，并且已开始在浙江、江苏、云南等地厂区铺设生产线。供应链人士还透露，闻泰科技还拿到了苹果的其他项目。

对此，闻泰科技相关负责人昨（26）日晚间对外回应称，没有消息可以透露，对网络传言不予置评。

公开资料显示，闻泰科技成立于2006年，早期定位为IDH（手机主板制作的独立设计），2008年逐渐从IDH转型为ODM，2015年借壳中茵股份曲线上市，成为A股第一家ODM行业上市公司。借壳上市后，公司借助财务杠杆收购安世半导体，一举成为中国唯一的世界级IDM半导体公司。

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半导体龙头三季报超预期 MCU收入单季暴增两倍

10月27日盘后，兆易创新公告了亮眼三季报：第三季度净利润8.6亿元，同比增长178.47%；环比增长78%。

兆易创新表示，公司Q3净利增加的原因在于芯片产品市场需求增加，产品销量增长，公司产品售价有所提高。该公司没有明确是哪一类产品售价提高，但从核心业务营收贡献度来看，MCU（微控制器）产品可谓“最强助攻”：兆易创新公告，第三季度，其MCU业务收入同比增加约5.48亿元，增幅221.95%；存储芯片业务收入同比增加约6.51亿元，增幅63.69%。

值得注意的是，三季报显示，蔡嵩松管理的诺安成长位列第六大流通股东，相比上期增仓72万股，增仓比例为4.7%；葛卫东位列第五大流通股东，相比上期减仓383万股，较上一期减持12.98%。

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小米成立西安小米通讯

天眼查消息显示，10月22日，西安小米通讯技术有限公司（以下简称：西安小米通讯）成立，注册资本为1000万元，法定代表人为曾学忠。

股权穿透图显示，该公司由小米通讯技术有限公司100%持股。

据悉，西安小米通讯的经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；信息系统集成服务；软件开发；信息技术咨询服务等。

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“缺芯”出现见顶信号？美芯片交货周期增速降至九个月

美国10月芯片交货时间虽然仍在拉长，其增幅录得约九个月来最小，显示芯片短缺问题可能终于将要得到缓解。

芯片交货期是半导体订单与交货之间的时间差，在过去一年芯片供不应求的背景下，芯片交货期不断拖长，备受市场关注。

美国萨斯奎汉纳金融集团（Susquehanna Financial Group）的研究显示，与9月份相比，10月的芯片交货期仅增加了一天，至21.9周左右。

虽然这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的交货周期，但对某些类型的芯片来说，交货周期已经明显缩短。研究显示，电源管理和光电子芯片交货周期在10月份缩短，而微控制器（尤其是汽车制造中使用的微控制器）的交货周期延长了多达6周。

此外，订单和发货之间的差距也开始因公司而异。

萨斯奎汉纳金融集团分析师克里斯•罗兰（Chris Rolland）表示，随着形势的改善，博通公司的交货期已经“远低于以往的高点”。但德州仪器公司、英飞凌技术公司和微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)仍告知客户，他们将不得不等待更长时间。