10月26日，德州仪器盘后公布的第3季财报和第4季财测好坏参半，获利优于市场预期，但营收略逊色。投资人担心芯片需求激增情形将降温，加上TI表示将提高资本支出、增加产能，导致盘后股价震荡，挫跌3.5%。
F2021 Q4 财测 （non-GAAP）
营收：42.2亿至45.8亿美元v.s 44.4 亿美元（Refinitiv 访调分析师预期）
调整后 EPS：1.83 至 2.07美元v.s 1.93美元（Street 访调分析师预期）
TI是半导体产业风向标，生产的芯片应用广泛，从智能手机到汽车都可见到其产品踪影，但和同样一样未能幸免于芯片短缺。
投资人担心，TI营收动辄两位数的增幅已经浮现泡沫，最近几个月猛增的订单无以为继。
针对芯片短缺，TI表示大多数产品的交期稳定，但一些热点仍存在。然而，顾客不再要求下订的芯片都要尽快出货，一些顾客提出特殊要求，比之前挑剔。TI并未试图预测哪些领域需求触顶，而是准备尽可能让工厂运转，让库存回到符合汽车和工厂设备等未来需求的水平。
TI表示，与客户讨论后，确认他们对TI「扩大内部制造产能计划、以及相关产线和检测」有兴趣，这些投资将强化TI竞争力，并提供较低成本和提升对供应链管理。
TI透露，提高资本支出的开销，其金额和占营收的比率都偏高。
F2021 Q3（9/30 止） 财报数据 （non-GAAP）
营收：46.4 亿美元v.s 46.6 亿美元（Refinitiv 访调分析师预期）
净利润：19.5亿美元
调整后 EPS：2.07美元v.s 2.05美元（investing.com 访调分析师预期）
TI第3季营收46.4亿美元，年增22%，季增2%。 其中模拟芯片营收35.5亿美元，年增24%、季增2%，嵌入式处理器营收年增13%、季减5%。扩产计划TI发言人曾在8月声明指出，因半导体市场成长趋势，TI制定发展规划，未来10~15年加强TI制造和技术竞争优势，让TI降低成本、控制供应链。 长期产能规划的一部分，TI正在评估新晶圆厂建立地点，可能随时间过去扩产，以满足客户成长的需求。
TI一旦确认建立新晶圆厂地址后，将取代两座旧6吋厂，新厂将以先进12寸晶圆为主要生产项目。文件表示，现有6寸厂设备完全无法以任何方式制造12寸晶圆，现有建筑结构太小，无法容纳12寸晶圆设备等。 新厂将全新兴建，不沿用旧场地或设备。
TI新厂将分成四期建设，占地超过 547 英亩。 第一阶段2022年始建，2024年设备安装，预计2025年生产。 第一阶段将投资65亿美元，二、三、四期2028年同时开工。 后期建设预计分别于2031、2036和2039年开始运营。各阶段投资金额估计为75亿、76亿和83亿美元，总投资金额294亿美元。
