浅析IC封装方式各自的优劣势以及应用场景

常用的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。目前主要使用的封装方式是COB和COG。下边有液晶屏厂家介绍这几种不同的封装方式。

COB：加工工艺是将裸芯片应用胶粘在PCB板特定部位上。再使用焊接机用的铝钱将芯片电级和PCB板相对应的焊层连接。再用黑胶将芯片和铝钱封住及固化，进而完成芯片与PCB板电级间的连接。

这类封裝的优势是IC芯片的密闭性好，点焊和线不容易受外部的损害，但同时有损坏时是无法修复的。只能改换新的。

COG:加工工艺是在LCD外引线集中设计在很小面积上。将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在中间，用压焊丝将每个端点按要求焊接在一起，再在上面滴铸一滴封接胶就可以了。在IC芯片的输入端也是依照一样的方法操作的。这时这一配有芯片的LCD就组成了一个完整的LCD模块，只需热压将其与PCB板相接就可以了。

COF:加工工艺是将集成电路芯片压焊接到一个软薄膜传输带上边，再使用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示屏器件的外引线处，该加工工业主要应用在小体积的显示系统上。

SMT：加工工艺是液晶显示屏驱动线路板的制造工艺之一，用贴装设备将贴装的元件(IC芯片、电阻、电容等)贴在印有悍膏的PCB板响应焊盘位置上,并通过回流设备实现电子元器件在PCB板上焊接的一种加工方式。

TAB:加工工艺是将含有驱动电路的软带使用ACF黏合，并在一定的温度、压力和时间下热压实现屏与驱动p线路板连接的一种生产加工方式。

之上便是LCD液晶屏IC芯片封装的5种方法了。