统一线卡设计不仅有助于降低成本，而且还可实现多协议支持与高度可扩展性 LSI 公司日前，宣布推出下一代链路层处理器 (LLP)，这是 LSI 多业务处理器系列中的重要新产品。该新型 LLP 片上系统 (SoC) 采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从 T1/E1 到 STM-1 的各种带宽频谱，也就是说只需进行一次 OEM 开发，就能满足各种主要业务及性能要求。
Linley 集团的高级分析师 Jag Bolaria 指出：“电信产业面临着集成多种通信类型的巨大压力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同时确保技术的可行性。”
此前，电信 OEM 厂商必须针对各种主要业务类型分别购买和集成相关的卡，而现在，LSI LLP 运行在具有高度可扩展性的通用软硬件平台上，不仅缩短了开发时间，同时还减少了提供多网络业务所需的卡的数量。现在，OEM 厂商只需进行统一设计，就能满足无线基站、无线传输以及高端无线电控制器等多种应用的需求。
LSI 半导体解决方案事业部的销售和市场营销副总裁 Jim Anderson 指出：“当前高级网络上运行的各种协议和应用非常复杂，需要高度集成的、先进的多核 SoC 以及经过验证的软件。我们的新一代 LLP 为 OEM 厂商提供了统一的、可扩展的高效平台，可帮助用户构建多业务基站，满足 2G、3G 和 4G 网络的需求。”
在无线应用中，LLP SoC 支持 BTS (2G) 与 Node B (3G) 到 BSC (2G) 与 RNC (3G) 的回程技术。同样，新型多核 LLP 还能在有线分组网络上传输多种传统协议。由于 LLP 不仅能在系统重启时继续运行 WAN 模块，而且在系统发生故障时还能自动切换到备份容量，避免影响通信，从而尽可能延长了网络正常运行时间。这样，用户就能提供极为有效、可用性极强的网络，进而支持多种设备间业务。
LLP SoC 可为城域以太网、IP、MPLS、使用 CESoPSN，SAToPSN 的边缘到边缘的伪线仿真(PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、帧中继以及码型变换与速率适配单元 (TRAU) 协议等提供多业务支持。
新型 LSI 链路层处理器现已开始供货。LSI 将于2 月 16 日至 19 日在西班牙巴塞罗那举办的 GSMA 移动通信世界大会上展示其无线基础设施解决方案。
