RFMD®宣布推出业界首款可支持九个频带的整合式3G/4G手机前端平台

       RF6460 支持多达五个 3G/4G 频带及所有四个 GPRS/EDGE 频带

    日前，设计与制造高性能半导体元件的全球领先者 RF Micro Devices， Inc. 公司推出 RF6460，这是 RFMD 整合度最高的可扩展 3G/4G 手机前端平台。RF6460 前端平台采用超小型“整合式”多频带多模架构 (2G/2.5G/3G/4G)，与模拟特定及频带特定的架构相比，该架构可实现最佳效率，简化实施，缩减解决方案尺寸，以及减少元件放置。RF6460 还是业界唯一能够最多支持九个手机频带的整合架构。因此，RF6460 可简化设计，降低成本，以及加速 3G 及 4G 多模移动终端的实施。 

    RF6460 整合式前端平台由 RF6260 多频带多模功率放大器 (PA) 模块、RF6360 天线开关模块 (ASM) 及 RF6560 前端电源管路集成电路 (IC) 组成。凭借 RF6260 PA 的宽带、多模特性以及 RF6560 电源管路 IC 的灵活性，RF6460 整合式前端平台提供一个可扩展的前端解决方案，可同时支持最多五个 WCDMA/HSPA+/LTE 频带 – 三个高频带及两个低频带 – 以及所有四个 GSM/GPRS/EDGE 频带在 3G/4G 多模移动终端中的实施。移动终端制造商仅通过选择相应的频带特定双工器与 RF6460 一同放置便可实施大多数 3G/4G 频带及模式组合。RF6460 整合式前端平台支持多模终端中的所有主要空气接口标准，包括 GSM/GPRS、EDGE、CDMA、TD-SCDMA (3G)、WCDMA/HSPA+ (3G) 及 LTE (4G)。 

    RFMD 蜂窝产品组 (CPG) 总裁 Eric Creviston 指出：“RFMD 的 RF6460 整合式前端平台可通过缩减解决方案尺寸，减少元件总数以及针对所有模式及功率电平优化效率，从而使 3G/4G 多模手机平台的设计实现流水作业。这可使平台供应商及电话制造商加速下一代 3G 及 4G 多模终端的上市时间，3G 及 4G 多模终端能够以更低成本及更小外形实现更长通话时间。” 

    RFMD 的 RF6460 平台采用两个正交（或“均衡”）放大通道 – 一个低频带，一个高频带 – 能够在处于 WCDMA/HSPA+/LTE 模式的同时在 1-6 及 8-10 频带中运行。RF6460 平台还可根据每个运行模式的需求优化 PA 效率及线性，并且采用正在申请专利的直流到直流转换技术来智能、动态地控制 PA 运行情况。这样通过快速响应负载及线路瞬态，RF6460 平台可在各功率电平、各数据速率（仅语音到 LTE）间以及在非理想负载情况下（也称为“天线失配”）最大程度地提高效率。这有助于延长电池使用时间并极大降低平均热散，而这两个方面均是 3G/4G 手机制造商的关键指标。 

   业界领先的 3G PA 技术 

    RFMD 的广泛 3G 前端组合具有能够适应所有主要 3G 射频架构的创新产品及产品系列，这些架构包括现有的模式特定/频带特定架构及模式特定/多频带架构，以及新兴的多模/多频带“整合式”架构。 

    RF720x 产品系列等 RFMRFMD 模式特定/频带特定解决方案可在单频带 3G 实施中提供低成本优势以及在多频带 3G 应用中提供设计灵活性。RFMD 的模式特定/多频带解决方案充分利用了 RFMD 业经验证的正交（或“均衡”）PA 技术，并且包含 RF6280 3G 发送系统以及 RF9372（单通道）、RF3278（双通道）及 RF6278（三通道）宽带 PA。RFMD 的正交 PA 可增强多频带平台功能并提高对 VSWR（“天线失配”）的抗扰性。 

    RFMD 创新的多模/多频带整合式解决方案包括 RF6460 前端平台，该平台充分利用了 RFMD 的高量产正交 PA 技术从一个可扩展的前端平台提供业界最广泛的频带范围（频带 1-6、8-10）。RFMD 的整合式前端平台可实现多频带智能手机（及其他移动终端，例如数据卡）的最小尺寸、最低成本实施，同时支持所有标准 — GSM/GPRS、EDGE、CDMA、TD-SCDMA (3G)、WCDMA/HSPA+ (3G) 及 LTE (4G)。 

   供货情况 

    RFMD 当前正在向领先客户及平台供应商提供样品。RFMD 预计将于 2009 年下半年大量上市。