意法半导体（ST）推出便携立体声放大器芯片，提高输出功率，3D音响功能更为出色

    意法半导体便携音响用D类放大器产品家族新成员TS4999实现每声道2.8W输出功率 
 
    模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质。 
  
    随着终端用户对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始按照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价便携设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果。音响发烧友公认宽声道隔离度可以产生更好的听音感受；只要确保喇叭之间的距离足够大，家庭音响设备可轻松实现宽声道隔离度。TS4999的3D立体音频功能克服了便携设备尺寸小的限制因素，创造出宽声道隔离度的音效。此外，可选的3D模式可以把声像定位在听音者的后面、上面或下面，为耳机用户改进了耳机的性能和舒适度。  
  
    使用D类放大技术将能效提高到90%，受益于降低的散热量，TS4999可实现尺寸更小而功率密度更大的便携产品。高能效结合最低2.4V的电源电压，TS4999可延长电池供电产品的充电间隔。当不使用音响功能时，在10nA的省电模式下，电池耗电量可实现最小化。 
  
    TS4999达到高标准的输出功率和失真度要求，可向4Ω扬声器负载输送每声道 2.8 W的强大功率，失真度维持在1%的水准。电源电压抑制比很高，可防止电源噪声侵入音频信号。 
  
    TS4999现已全面量产，采用18焊球的无铅倒装片封装。