Cree推出多项实现重大业界性能突破的XLamp®系列产品

 
    – 红绿蓝白多芯片MC-E LED，XP-E全彩LED，XP新分档结构，及XP-G白光产品

    日前，LED 照明领域的市场领先者 Cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 MC-E Color LED，从而进一步壮大了其高功率彩色 LED 产品的阵营。此外，Cree 还基于最新的创新型芯片技术同步推出了业界领先的 XLamp XP-E全彩封装产品，从而能够实现市场上最高性能的分立式高功率彩色 LED 产品系列。 

    XLamp MC-E彩色LED技术是一种可在单个组件中高度集成白、红、绿、蓝 LED 芯片的独特封装设计。作为业界首创产品，该款小巧紧凑的组件可实现极高的设计灵活性，能够充分满足像娱乐场所照明以及建筑照明等需要小型照明光源并同时需实现高光通量输出的全彩变色 LED 应用的需求。 

    XLamp XP-E 彩色 LED 拥有业界最高的性能，不仅可提供比现有 XLamp XR-E及XR-C 彩色系列产品高 22% 的光通量，而且封装尺寸较XR系列还缩小了 80%。XP-E 彩色系列产品在电流为 350mA 时可提供不同的光通量，如： 
    ·品蓝色：     500 mW 
    ·蓝色：  39.8 流明 
    ·绿色：  107 流明 
    ·琥珀色：     56.8 流明 
    ·红色：  56.8 流明 

    相对于现有的 XLamp XR-E及XR-C彩色 LED 而言，新型 XLamp XP-E 彩色 LED 可将 LED 裸晶之间的空间距离缩小 75%，新型 XLamp MC-E 彩色 LED 的 LED 裸晶距离则可缩小 94%。这种空间距离上的显著缩小不仅能实现更佳的色彩混合，而且还能减少装饰、建筑以及娱乐照明等彩灯应用的阴影效果。Cree 现已开始提供 MC-E 与 XP-E 彩色 LED 的样品，并将于 2009 年第三季度投入量产。 

    Cree 公司 LED 组件市场总监 Paul Thieken 指出：“我们充分利用了针对照明级白光 LED 开发的 LED 芯片与创新封装，可显著提升高功率彩色 LED 应用的实际性能。此外，技术创新与封装灵活性的完美结合还可帮助 Cree 的彩色 LED 设计人员实现更高的亮度、灵活性以及操控性。” 

    同时，Cree还宣布另外两项产品突破：推出符合 ANSI 标准的业界最小型暖白光／中性光 LED 颜色分档，以及业界最亮且具有最高效率的照明级冷白光 XLamp XP-G LED。 

    Cree 公司不仅将其整个暖白光／中性白光色域扩展至业界最小型产品，同时还将两个冷白光颜色分档进行了标准化。 Cree 的 XLamp XP-E 与 XP-C LED 采用业界最窄小的暖白光分档。此外，针对CCT色温介于 ANSI 定义的 5700K ~ 6500K之间的 XLamp XP LED 系列，Cree 公司还为两种冷白光颜色分档进行了标准化，主要用于户外照明。新型产品的分档结构极其紧凑，比前代产品缩减了 75%，且比 ANSI C78.377A 标准规定的尺寸缩减了 94%。 

    最新推出的照明级冷白光 XLamp XP-G LED 是目前业内最高效率的产品，光通量为139lm，并且当驱动电流在 350mA 时，光效可达132lm/W，当驱动电流为 1A 时，光通量可达 345lm，其亮度与效率分别比最亮的 XR-E LED 高出 37% 和 53%。XP-G LED 采用 XLamp XP 系列封装形式，在所有照明级 LED 中具有最高光强度。