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来源:集微网发布时间:2021-10-271230浏览
询问 AI1.集微咨询：客户突破叠加自身转变，国产KrF光刻胶将在两年内实现“聚合效应”；
2.年产40万片，晶盛机电拟打造超30亿元6英寸碳化硅衬底晶片项目；
3.泰科天润宣布D轮融资再获产业资本加持；
4.国家大基金二期领投，上扬软件完成C2轮融资；
5.第三代半导体SiC企业瞻芯电子获小米长江产业基金投资；
6.湖南国创越摩先进封装项目（一期）预计明年3月投产；
图片来源：TECHCET虽然当前全球高端半导体光刻胶市场主要被海外光刻胶厂商所垄断，但在中国大陆晶圆厂扩产潮、信越断供等意外事件以及资本持续加码等因素影响下，国产光刻胶正在加速导入中，中国光刻胶厂商产业也迎来了转变与突破。集微咨询（JW insights）调研了解到，国产光刻胶厂商在客户层面已然发展逆转，而这相当于客户壁垒的突破。现在晶圆厂对国产光刻胶的态度是可以评估测试，如果评估测试都符合要求的话，晶圆厂还是愿意采购使用，这个其实是一个很大的突破，对整个国产光刻胶厂商来说都是一个“福音”。晶圆厂对国产光刻胶的认知和态度转变，不仅仅是晶圆厂领导思维的转变，而且整个晶圆厂的工程师和采购等员工态度都发生了转变，这是对国产半导体材料全方位的态度转变。更重要的是，国产光刻胶正逐步形成了一个原材料配套产业链，围绕树脂、单体、光引发剂等原材料，光刻胶厂商都在积极响应布局，核心玩家有了很清晰的材料配套目标，这是一个很大的转变。因为光刻胶要实现国产化，上游原材料的布局必不可少。集微咨询（JW insights）认为，这意味着发力半导体光刻胶，需要考虑整个材料供应链的一个安全问题，或是考虑规避风险，不然核心原材料都在国外，做光刻胶实际就是一个“空中楼阁”，万一关键的原材料卡掉断供的话，光刻胶是否是国产实际也没有什么太大区别。国产KrF光刻胶导入进程提速据法国知名调研机构Reportlinker公布的数据显示，生产光刻胶的原料包括光刻胶树脂、单体、光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）及其他助剂等。数据显示，树脂占光刻胶总成本的50%，在光刻胶原料中占比最大，其次是占35%的单体和占15%的光引发剂及其他助剂。对于半导体光刻胶企业来说，积极做原材料布局，意在掌握光刻胶生产链条，真正实现自主可控。其中，像华懋科技旗下的徐州博康和汉拓光刻胶做原材料的组合；彤程新材为北京科华和北旭电子来做光刻胶试剂的生产供应，也在布局原材料；以及南大光电、晶瑞电材和雅克科技都在积极进行全产业链布局，光刻胶原材料方面的整合效应将很快得到显现。具体来看，华懋科技为推进在半导体材料领域产业布局，公司参股设立的合伙企业东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清签署《合资协议》共同发起设立合资公司，其中东阳凯阳认缴注册资本 2.8 亿元，持股比例 40%。该合资公司名称为东阳芯华电子材料有限公司，经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。此外，彤程新材通过上海彤程电子材料有限公司投资在上海化学工业区建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，预计于今年底建成投产，这将对北京科华的产能整添一份保障。正是基于光刻胶对原材料的整合布局，才能持续带动国产光刻胶的突破和自主可控。而从客户导入来看，国内多家半导体光刻胶公司都有不错的进展。像北京科华KrF光刻胶在国产8寸产线和12寸产线均实现放量增长，徐州博康和晶瑞电材KrF光刻胶有望在今年实现客户层面的突破。不过，在客户端，只做出KrF光刻胶的一种产品没办法高枕无忧。因为KrF产品中一种胶只能用在有限场合，客户更不一定有普适性，所以KrF光刻胶中要不停针对客户的应用场景开发不同的品种，才能满足客户的普遍性使用要求。这也意味着，半导体KrF光刻胶，不是一只胶可以“打遍天下”，可能用十只胶，都不能够把所有的客户做下来。集微咨询（JW insights）认为，多家KrF光刻胶厂商研发导入进程将会提速，预计在两年内做到规模化量产应用，实现由质及量的“聚合效应”，进而取得一定的半导体高端光刻胶市场份额，而这不仅限于彤程新材，晶瑞电材和华懋科技子公司徐州博康等核心玩家都将迎来突破和成长。（校对/萨米）
集微网消息，10月25日晚间，晶盛机电披露向特定对象发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，募集资金总额不超过57亿元。在扣除发行费用后资金拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目；5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目；4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目；15.7亿元用于补充流动资金。
根据公告，“碳化硅衬底晶片生产基地项目”的实施主体是宁夏创盛新材料科技有限公司，项目实施地址是宁夏回族自治区银川市西夏区经济技术开发区。项目设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，项目投资总额为33.6亿元，拟使用募集资金31.342亿元。2020年度，晶盛机电布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证。此外，晶盛机电正在组建一条从原料合成晶体生长-切磨抛加工的中试产线，目前已经成功生长出6英寸导电型碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，目前正在第三方检测和下游外延验证中。晶盛机电认为，本项目的实施有助于公司顺应行业的发展趋势，有利于在未来市场竞争中获得先机，有利于实现产品稳定批量化生产，为市场提供高品质碳化硅晶片。（校对/若冰）
据悉，本轮产业资本的加持将进一步贯通公司在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用的全产业链链条协同，为实现更为广泛和更大规模的的市场应用提供核心支持。泰科天润表示，作为投资方之一的国际半导体大厂，在近几年对国内外第三代半导体项目进行了不小投资，包括碳化硅衬底，器件及氮化镓相关项目。虽然该公司本身业务不属于第三代功率器件领域，但考虑与集团关联公司之间的协同作用及第三代半导体领域的发展潜力，这次对泰科天润进行了投资。目前，泰科天润正朝着集团化、规模化的方向上大举迈进，当前碳化硅专有人才队伍已经接近400人，覆盖研发、工艺、生产、设备、动力、品控、测试、应用、市场等各个环节。泰科天润在湖南浏阳投资建设6英寸碳化硅项目，项目2019年年底正式开建。此前公开消息显示，项目分两期建设，一期总投资5亿元，主要建设6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线，生产碳化硅芯片等产品。泰科天润官方消息显示，泰科天润D轮融资再获产业资本加持，6英寸线产业化迈入新篇章。（校对/小北）
集微网消息，据36氪消息，上扬软件(上海)有限公司 （以下简称“上扬软件”）完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。值得一提的是，今年5月，上扬软件还获得了哈勃的投资。上扬软件官方消息显示，公司是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司，软件解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、数据分析系统（EDA）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多方面的产品、服务与技术咨询。据介绍，2019年，其推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白，使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的的软件公司。此外，上扬软件的技术团队行业经验丰富，曾为众多的半导体生产线（包括半导体材料、前道和后道）、光伏生产线（包括硅片、电池和组件）和LED生产线（包括前道和后道）进行CIM系统集成、MES/SPC/EDA实施、报表系统建立、机台连线自动化和RMS实施。（校对/若冰）
图片来源：天眼查瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司。据介绍，瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套碳化硅功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。今年9月，瞻芯电子正式宣布量产1200V 25mΩ Full-SiC（IV1B）半桥功率模块，在现有SiC MOSFET产品和SiC SBD产品基础上，进一步完善了瞻芯电子SiC产品线。（校对/小北）
湖南国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、株洲市国投集团、株洲经开区产投公司及项目创业团队合资建设。规划用地220亩，总投资约26.8亿元。（一期）规划用地100.96亩，预计总投资7.62亿元，计划建设100级、1000级及万级无尘车间共5.5万平方米，配套用房2.2万平方米。项目包括5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条。今年9月9日，国创越摩先进封装项目（一期）主体封顶。（校对/若冰）新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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