Intersil推出的高性能、突破性ISL8200MM功率模块，满足对可靠性要求最为严格、使用环境最为恶劣的应用需求

器件的高集成度帮助工程师简化设计，符合美国国防供应中心（DSCC）针对雷达、声纳和航空电子系统的散热及电气要求的VID V62/10608规范

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出其为$国防$、航空电子等恶劣应用环境而设计的突破性ISL8200M DC/DC功率模块的最新版本---ISL8200MM。

ISL8200MM负载点DC/DC功率模块符合美国国防供应中心（DSCC）VID V62/10608 的规范。它以单一封装提供了完整的开关模式电源--- 军用级温度电气性能为 -55°C 至 +125°C，并使用了锡铅材料，以保证最高的长期可靠性。按日期/追踪码分配所做的封装和测试记录提供了全面可追溯性，另外 Intersil 还提供了增强的工艺变更通知。结合并行负载电流可扩展性及其 QFN 封装上的延长引线，ISL8200MM 是国防通信设备、雷达、声纳、国防地面车辆和智能法规应用的理想选择。

ISL8200MM 使用 Intersil 拥有专利的电流共享架构来减小多个模块并行使用时 PCB 版图的噪声灵敏度。该器件包含即插即用解决方案所需的几乎所有元件，取代了多达 40 种不同的外部元件。这一高集成度简化和加快了设计，同时减少了功率管理占位面积。 

底部带有大导热垫片的高效散热 23 引线 15 毫米 x 15 毫米 QFN 封装支持最高 60 瓦的输出功率等级。诸如功率 MOSFET 和感应器等内部高功率元件直接焊在导热垫片上，支持从模块向 PCB 的高效热传输。在 PCB 上使用导热过孔产生的热阻典型值（θ JA）只有 13°C/W。因为大多数热传输是通过 PCB，一般不需要气流 。

该模块的 QFM 封装周围有暴露引线，用于通过引脚进行调试和焊点验证。ISL8200MM 非常小的 2.2mm 厚度使它能够与其他薄型元件一起安装在 PCB 的底面。

定价与上市

客户现在即可订购适用于国防应用的 ISL8200MM 功率模块，产品定价为10，000件起售，每件起价39.23美元。