意法半导体（ST）发布ARM® Cortex™-M4和-M0微控制器产品发展蓝图

同时推出发挥Cortex-M3极致性能的全新STM32 F-2系列

•基于ARMCortex-M0和 -M4架构的STM32微控制器将在2011年成为扩大意法半导体32位微控制器产品阵容的主力

•全新STM32 F-2微控制器系列包含30款新产品；为高性能低功耗型应用提供150DMIPS的处理性能

全球领先的微控制器供应商意法半导体今天宣布将进一步扩展基于ARM® Cortex-M™处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体全新STM32 F-2微控制器产品系列正式上市，把Cortex-M3架构性能发挥到极致。

全新Cortex-M微控制器

ARM 的Cortex-M4与Cortex-M3兼容，提供数字信号处理（ DSP）指令和一个浮点单元（ FPU）。这个内核将被即将于2011年推出样片的全新高性能STM32微控制器产品系列采用；STM32产品阵容还将针对高性能功耗敏感型应用增加基于Cortex-M0架构的新系列产品，新产品目前处于研发阶段，预计于2011年推出样片。

意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示：“我们的目标是保持业界拥有最完整ARM Cortex-M 微控制器产品组合的市场领导地位。结合我们领先的嵌入式闪存和超低功耗技术，Cortex-M4和Cortex-M0将加入现有Cortex-M3微控制器系列，进一步扩大意法半导体STM32产品阵容，满足所有微控制器应用对性能、功能以及成本的要求。”

下一代STM32 Cortex-M4和Cortex-M0微控制器全系列产品的引脚和软件相互兼容，并与 STM32 Cortex-M3微控制器完全兼容。此外，这两个系列产品可共用开发工具、软件以及技术支持，使设计人员可运用完整的STM32产品系列自由且灵活地开发设计。

全新STM32 F-2系列

意法半导体全新的STM32 F-2先进微控制器产品系列整合意法半导体先进的90nm制程与创新的自适应实时存储器加速器（ART Accelerator™），成功发挥Cortex-M3架构的极致性能。当以120MHz速度从闪存执行代码时，STM32 F-2 微控制器的处理性能高达150 Dhrystone MIPS，这是Cortex-M3处理器在这个频率下的最高性能。CoreMark测试结果显示，当从闪存执行代码时，该系列产品的动态功耗为 188uA/MHz ，相当于在120MHz时消耗22.5mA电流。除内置现有Cortex-M3微控制器市场上最大容量的闪存外，新系列产品还加强了对视频影像、设备互连、安全加密、音频以及控制应用的支持。

对许多应用来说，STM32 F-2微控制器为处理性能、动态功耗以及产品成本三方面提供最佳的平衡，目前已有20多家主要客户采用STM32 F-2系列微控制器的新产品开始提高产量。

Buffa补充道：“F-2系列是STM32平台新增的主要产品，进一步加强意法半导体在Cortex-M3微控制器市场的领导地位。意法半导体专有的90nm制程与ART存储器加速器的成功开发，可实现处理器与存储器之间的互动优化以及闪存代码执行零等待状态，将Cortex-M3 架构的处理性能发挥到极致。”

加上F-2系列30多款新产品，STM32目前有180款引脚和软件相互兼容且外设共享的微控制器产品，为广大客户带来工业标准Cortex-M3处理器的先进性能、高能效以及易用性。

STM32 F-2系列已开始提供生产样品给OEM厂商，产品预计于2011年第一季度全面供货。STM32F205RBT6系列采用LQFP64封装，内置 128KB闪存和64 KB RAM。

STM32 F-2系列——技术细节

STM32 F-2系列使现有的 STM32 F-1和 L-1两大系列更为完整，同时与这两大系列的引脚和软件相互兼容。STM32 F-2系列微控制器共有四个不同的子系列，每个子系列都为设计人员提供各种存储容量、封装以及外设选择，90nm制程和ART存储器加速器为客户实现功耗和性能优势。新系列皆可使用STM32系列产品广泛的开发工具、软件以及支持，包括各种编译器和集成开发环境（IDE）。

目标应用

•优异性能、1.65V电源支持、音频级架构及WLCSP64小封装等，适用于移动和消费电子应用；

•丰富的外设接口、加密功能、优异的处理性能、先进的定时器以及大容量闪存和SRAM存储器，适用于工业和医疗应用。

业界领先的性能

•在120MHz时处理速度150 DMIPS（Dhrystone MIPS）；

•CoreMark™测试结果证明STM32 F-2系列是拥有最快处理性能的Cortex-M3微控制器，当以120MHz速度从嵌入式闪存执行代码时可达到1.905 CoreMark/MHz（在120MHz达到228.60 CoreMark）；

•7层多路AHB总线矩阵，即便在多个高速外设同时工作时，架构也能连续地高效运行；

•在总矩阵上配置两个独立的SRAM存储器，可以从不同的总线主设备同时访问存储器；

•16条 DMA通道

能效

•CoreMark测试结果证明，当从闪存执行代码时，动态功耗为 188uA/MHz ，相当于在120MHz时消耗 22.5mA电流；

•宽电源电压范围，进一步降低功耗；WLCSP64封装1.65V至3.6V，其它四种封装1.8V至3.6V；

•先进的低功耗模式和VBAT支持功能，实时时钟（RTC）开启时的功耗小于1uA，备用电池供电的4KB SRAM存储保护功能开启时的功耗小于 1uA 。

先进外设

•音频级架构，内置先进锁相环（PLL）和数据同步电路的I2S和USB接口；

•528字节一次性编程（OTP）存储器，可存储重要数据，如以太网MAC地址或密钥；

•CMOS成像传感器并行接口；

•设备互连接口：2个USB 全速 OTG接口（其中一个通过专用DMA支持USB高速）、具有IEEE1588 PTP硬件支持的以太网 10/100 MAC层接口、 2个CAN 2.0B active、可支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR闪存、NAND闪存的60MHz外部存储器接口以及液晶显示器；

•电机控制：2个电机控制定时器、12个通用定时器、2个32位定时器、3个每秒200万次采样速率的12位模数转换器和1个12位数模转换器；

•加密功能：加密/哈什加密处理器和模拟真随机数发生器以及加密模块包括AES 128、192、256、Triple DES、HASH（MD5， SHA-1）硬件加速。

封装

•LQFP64、LQFP100、LQFP144、UFBGA176和用于电路板空间有限的WLCSP64（小于4 x 4mm）。

F-2产品子系列

•STM32F205提供128 KB至1 MB的闪存、最高128KB的SRAM、USB On-The-Go（OTG）全速/高速接口以及LQFP64、LQFP100、LQFP144或WLCSP64封装选项。除主要外设外，该系列还整合多个定时器、模数转换器、数模转换器、串行接口、2个CAN2.0B端口、液晶显示器接口、可支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR闪存和NAND闪存的60MHz外部存储器接口、实时时钟（RTC）、CRC计算单元以及模拟真随机数发生器。

•STM32F207 整合了全速USB OTG接口、以太网10/100 MAC以及8-14位相机传感器并行接口。其中以太网MAC支持MII和RMII接口协议，硬件支持 IEEE1588精确时间协议；相机并行接口在27MHz下支持27 MB/s，在48MHz频率下支持48 MB/s，可以连接一个CMOS相机传感器。STM32F207采用LQFP100、LQFP144和UFBGA176封装。

•STM32F215和STM32F217内置加密安全处理器，提供AES 128/192/256、Triple DES和HASH（MD5， SHA-1）协议的硬件加速功能。拥有512 KB和1 MB两种闪存容量选择。