英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验首个CoolMOS™家族芯片现已开始面向全球发货

摘要：  2013年2月25日，德国纽必堡讯 — 英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生产工艺业已完成彻底的质量检验，并获得了客户认可。

关键字：  英飞凌科技，  功率半导体，  晶圆技术

英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss表示：“从一开始，英飞凌就对这项生产工艺充满信心，哪怕在低迷的经济形势下仍然坚持不懈地投资于这项技术。我们富于远见的思想和行动结出了丰硕的果实：我们的整条300毫米工艺生产线的质量水平，都大大超前于竞争对手。得益于300毫米薄晶圆功率半导体生产能力以及相应的市场需求，我们必定能把握这大好商机。”

英飞凌是全球第一家同时也是唯一一家采用300毫米薄晶圆生产出功率半导体的企业。较之于标准200毫米晶圆，300毫米薄晶圆的直径更大，因而，利用每一片300毫米薄晶圆所能生产出的芯片数量可增加至2.5倍。这项新技术带来了随时可得的更高产能和更高生产率，这将令客户获益匪浅。英飞凌出品的功率半导体素以低能耗和紧凑式设计而闻名。拜薄晶圆技术所赐，尽管薄如纸片，该芯片的正面和背面均实现了电活性结构。

目前，这项CoolMOS产品生产工艺已经完成了全面的质量检验，并在费拉赫前端工厂得到应用，所生产出的薄芯片则在马来西亚马六甲的后端工厂进行装配。下一步是将这项技术推广到德累斯顿的前端工厂。其侧重点是在一条全自动300毫米生产线上实现大批量生产。在德累斯顿开展的研究项目现在正在开发这项工艺的基础以及有关生产技术。德累斯顿工厂也在有条不紊地按计划进行技术转移，首批CoolMOS产品的质量检验将于今年3月完成。很快，费拉赫工厂的300毫米生产线上将实现更多功率半导体生产技术并投产。新一代功率半导体生产技术的开发将侧重于300毫米工艺，而不是200毫米工艺。

Reinhard Ploss博士说：“我们的创新能力是我们取得成功的坚实基础——允许我们将好的创意转化为现实。奥地利工厂和萨克森工厂都具备实现这一点的必要条件：深厚的技术专长，受过良好教育、富有上进心的专家以及政府在政策上给予的鼎力支持。”

去年，独立市场调查机构IMS Research(HIS旗下公司)连续第九次证实了英飞凌在功率半导体领域的市场领先地位。这些功率半导体主要用于必须高效地控制、传输或转换能源等的应用中，如用于服务器、台式机和笔记本电脑，用于娱乐电子装置和移动电话基础设施，用于照明系统以及风力发电系统和光伏系统等。以具有竞争力的价格提供杰出的性能和可靠性是在这些复杂的应用领域取得成功的关键。作为一站式供应商，英飞凌深刻理解该等系统，提供了定制半导体解决方案。这些解决方案有助于客户缩短开发时间，更加快速地向市场推出性能更加强大的新产品。300毫米薄晶圆技术确保了未来英飞凌将一如既往地以富有竞争力的成本生产出数量充足的产品。