QuickLogic大推介面桥接方案 聚焦移动显示

摘要：  2007年，QuickLogic大举进攻行动装置领域，转型发展低功耗客户特定标准产品(Customer Specific Standard Product;CSSP)。时至今日，超低功耗FPGA已成为Quicklogic的进入行动市场的第一招牌。对此，Quicklogic总裁暨执行长Andy Pease受邀Globalpress eSummit 2013表示：「我们看重的其实是『客户要的是什么』，去提供完全客制化的解决方案。」他说，矽半导体加上软体解决方案，通称客户特定标准产品，藉此，能够提供行动与可携式装置市场所需要的弹性、低功耗、成本以及小尺寸的优势。

关键字：  无晶圆厂，半导体IC

QuickLogic在美国矽谷成立无晶圆厂半导体IC设计公司，希望未来聚焦新世代行动消费产品、企业用户与安全防护等市场。Andy Pease说明，以目前行动装置的组成单元来说，Quicklogic扮演的是Application Processor(AP)到介面之间的桥梁。如图所示，中心的AP来对外连接显示介面(Display)、周边I/O介面、记忆体介面(Memory)以及无线通讯介面(Wireless)。

针对显示介面，QuickLogic提供VEE、DPO、IBC功能线路的晶片方案;在周边I/O介面，提供Camera Interface i2s、PCM、SLIMbus、Memory Bus、SDIO、UART;在记忆体介面，提供eMMC、SDXC、Memory Bus、USB、SHA、AES的快闪记忆体介面/规格上，则提供了智慧可程式化资料聚合侧载技术(Smart Programmable Integrated Data Aggregator;SPIDA);至于无线通讯所需的EBI2、Memory Bus、SPI、UART、USB、SD IO等周边介面，则提供Wake-up & Verify(WAV)苏醒验证技术以降少系统功耗。

由于行动市场产品生命周期很短，客制化的需求不断升高，QuickLogic相信，CSSP可编程元件可以真正解决客户的问题。Andy Pease以CAM I/F解决方案为例，可以连接TI通用内存控制器(GPMC)和相机传感器，透过这样低功耗解决方案，TI现已可支持五百万相机，而无须仰赖USB连接埠，满足广泛的应用。

另外，面对如今不论是I/O介面、无线通讯还是显示领域，新标准层出不穷，QuickLogic为了让客户能够轻松应对多标准的世代，推出两大策略，分别为针对智慧手机、平板以及微投影应用推出的应用;另一策略就是针对工控、企业专用M2M应用，积极抢市。