PI针对消费电子产品推出高集成PFC IC

摘要：  Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2产品系列 - 一款全新的适用于100 W至380 W应用的高效率、带有源功率因数校正(PFC)的IC系列器件。HiperPFS-2 IC在同一封装中集成了升压PFC控制器、驱动器、PFC MOSFET、PFC二极管以及多种保护电路，能够实现特别紧凑的设计，其应用范围包括小型立式PC、一体机、游戏机适配器和电视机中使用的小尺寸电源。

关键字：  软恢复二极管，控制器

HiperPFS-2控制器采用变频CCM算法，对于200 W以上的设计，在265 VAC输入下，该控制器可在20%至100%的负载范围内提供高达97%的效率，20%负载点的功率因数大于0.9。新器件包含连接线路的检测元件，对于空载预算为300 mW的典型高功率适配器，其空载功耗仅占60 mW。由于集成了软恢复二极管和短寄生电感环路(得益于高度集成的紧凑设计)，传导和辐射EMI已达到最低水平。

Power Integrations产品营销经理Edward Ong表示：“HiperPFS-2器件是目前市面上集成度最高的PFC解决方案。它能够使设计师在空间受限的PC内以低本高效的方式满足80 PLUS®金牌和白金级效率标准。新器件还具有出色的空载性能，在待机或空载规格较为严格的高功率适配器应用中，能够简化设计并降低成本。”

HiperPFS-2 IC的主要应用包括电视机、PC、游戏机适配器、电信设备以及包括风机、电机驱动和充电器在内的工业产品。此外，我们还推出了基于HiperPFS-2 IC的全新参考设计DER-294，介绍的是一款具有宽范围AC输入的350 W输出功率、升压式CCM PFC电路板。DER-294在230 VAC下的较宽负载范围内可达到> 97%的效率，在20%负载点下功率因数(PF) > 0.9。

HiperPFS-2器件现在可提供样品订购，它采用Power Integrations创新的eSIP-16封装：标准eSIP16-D(H封装)和适用于超薄电源设计的L形弯曲eSIP16-G(L封装)。这两种封装都采用隔离型金属散热片垫，可进行简单快捷的安装。HiperPFS-2系列器件基于10，000片的订货量单价为每片0.959美元。