RFaxis量产纯CMOS射频前端IC

摘要：  RFaxis公司开始批量生产RFX8422S。这是业内第一款也是唯一一款单芯片/单硅片 Wi-Fi/Bluetooth 组合纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)。此外，RFaxis 已开始进行RFX8422采样，后者是RFX8422S的简易替代元件，用于要求最大封装厚度不超过0.4mm的应用。

RFaxis公司开始批量生产RFX8422S。这是业内第一款也是唯一一款单芯片/单硅片 Wi-Fi/Bluetooth 组合纯CMOS射频前端IC此外，RFaxis 已开始进行RFX8422采样，后者是RFX8422S的简易替代元件，用于要求最大封装厚度不超过0.4mm的应用。

纯 CMOS RFeIC的RFX8422S 和 RFX8422系列提供完整的 PA/LNA/SP3T 三合一解决方案，价格低于竞争对手的二合一产品。

Neshat 表示：“通过充分利用CMOS的成本效益，如今我们能够提供完整的Wi-Fi/Bluetooth组合三合一RFeIC，不但价格低于竞争对手现有的二合一解决方案，且功能要多得多。出于性价比方面的考虑，我们竞争对手的二合一产品只提供LNA和SP3T开关，而缺少对于扩展无线设备的运行范围至关重要的功率放大器。通过发布革命性的 RFX8422S/RFX8422 产品系列， RFaxis继续为主流无线市场提供能够改变游戏规则的基于CMOS的RFeIC技术。”

RFX8422S和 RFX8422为智能手机或其他移动设备内的双模Wi-Fi/Bluetooth运行集成了关键的射频功能。这些功能包括全部集于一个单硅片内的高效线性功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)和单刀三掷(SP3T)天线开关，并采用了超紧凑的2.5x2.5mm 16引脚四侧无引脚扁平(QFN)封装。组成完整的“三合一” RFeIC的RFX8422S 和 RFX8422系列采用业内最具成本效益优势的Bulk CMOS工艺研发和生产，提供了最先进的射频性能，并可与当今市场上竞争对手的类似产品实现针脚兼容。

RFaxis董事长兼首席执行官Mike Neshat表示：“我们很高兴地宣布，RFaxis即将以前所未有的价格发布全新的Wi-Fi/Bluetooth射频前端IC解决方案。”

 

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