合泰半导体Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007

Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此颗MCU为HT66F005/HT66F006的延伸产品，提供更丰富的MCU资源。其中内含512 byte EERPOM及160 byte RAM为此型号的特点，符合工业上−40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求，可广泛应用于于各式电器及安防产品等应用。

HT66F007的系统资源为2Kx16 Flash程序内存，SRAM 160Bytes、512 byte EEPROM，内建比较器，12-bit ADC及I/O 8个，内建2组Timer Module CTM及STM，有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式。

HT66F007的Oscillator提供3种模式选择 -- HXT(高频Crystal)、LIRC(32kHz)及HIRC。其中内建精准的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz三种频率，精度为±2%。封装提供10-pin MSOP，特别适合有小体积需求的产品。

Holtek同时提供软硬件功能齐全的发展系统e-Link，e-Link是Holtek为新一代具OCDS (On Chip Debug Support) 架构的MCU开发的在线侦错转接板，其搭配HT-IDE3000软件工具系统，提供客户直接在应用板上做侦错的MCU开发工具，可执行追踪分析等功能，其烧写器(e-Writer Pro)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程序更新与开发，Holtek并提供各种应用指南，适合需要更快速并更有效率发展程序及除错的用户进行产品开发。