美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证

按照公司的测试结果，新认证的器件是业界功率最低的PCIe 2.0可编程逻辑解决方案，与其它带有相同功能的可编程序逻辑器件相比，可减少高达10X的静态功耗(power consumption)。此外，这些创新解决方案提供了无与伦比的安全性和可靠性，使得它们成为高实用性、低功率应用的理想选择，例如通讯基础设施设备、可编程序逻辑控制器(programmable logic controllers, PLC)、医疗诊断设备和国防设备的桥接应用。

美高森美SoC产品集团软件和系统工程技术总监Venkatesh Narayanan表示：“通过在我们的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中使用集成的PCIe模块，设计人员能够以相比竞争器件大大减少的功耗，满足通讯、工业、航空和国防应用领域所需的高系统带宽和可编程序系统集成需求。我们的开拓性解决方案获得嵌入式硬IP认证，不但能帮助我们的客户缩短上市时间，同时还提供了额外的保证水平: 我们的产品能够提供主要行业标准所要求的性能。”

此外，针对嵌入在业界领先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬知识产权(intellectual property, IP)，包括控制器局域网(controller area network, CAN)和USB 2.0，美高森美公司最近也获得了行业符合性认证。通过对这些广泛使用的通讯接口进行认证，美高森美的客户可以期待在他们的系统中正常运行，实现更短的设计周期，减少低功率、安全和可靠的SoC FPGA的总体运营成本。

认证列表：
 

美高森美现在生产SmartFusion2 SoC FPGAs 和 IGLOO2 FPGA器件，并且提供整套开发工具套件。

关于SmartFusion2 SoC FPGA

在关键的通讯、工业、国防、航空和医疗应用中，美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足对先进的安全性、高可靠性和低功率的基础需求。SmartFusion2本身集成了可靠的基于快闪技术的FPGA架构、一个166 兆赫(MHz) ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界需要的高性能通讯接口，所有这些都集成在单一芯片上。

关于IGLOO2 FPGA

美高森美的IGLOO2 FPGA延续了对于满足现今成本优化FPGA市场之需求的专注，采用差异化的成本和功率优化的架构，提供一个LUT-based架构、5G收发器、高速GPIO、模块RAM、一个高性能存储器子系统和DSP模块，与先前一代IGLOO系列相比，新一代IGLOO2 FPGA架构提供了多达五倍的更高逻辑密度和三倍的更高架构性能，并且结合一个非易失性基于快闪架构，与同类其它器件相比，带有最高通用I/O数目、5G SERDES接口和PCI Express端点。IGLOO2 FPGA提供了同级最佳的特性集成，以及业界最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。

价格和供货

美高森美公司现在批量生产SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件