意法半导体(ST)顺应现代移动生活趋势，推出先进的MEMS加速度计

今天的处理密集型移动应用软件和超薄的手机设计导致产品很容易出现散热异常以及机身折断易断。智能手机必须提高运动感测的精确度、稳定性和响应性能，才能支持倾斜计、手势识别、游戏、相机人工水平仪、室内导航和增强实境等功能。在OEM厂商发力推出新机型之际，意法半导体的新LIS2HH12 3轴加速度计适时地引入创新的机械结构与专用处理器，在超薄移动设备的恶劣散热条件下仍能持续稳定地释放高性能。

意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS与传感器部门总经理 Benedetto Vigna 表示：“我们的新加速度计的创新架构代表了MEMS器件在设计上取得的重大进展。新一代产品可满足移动产业对先进动作感测应用对于性能和稳定性的更高需求。”

LIS2HH12采用 2mm x 2mm x 1mm微型封装中，为设计者满足手机印刷电路板设计规则提供了更多的灵活性，有助于实现更精巧的手机外观设计。加速度计提供±2, ±4 或 ±8 g满量程选项 和16位数字输出，集成温度传感器、业内标准I2C与SPI接口，支持1.71V到3.6V的宽模拟电源电压，还有两个可简化系统设计的可编程中断发生器。LIS2HH12的典型零重力-温度变化率为±0.25mg/C，稳定性是上一代产品的两倍。同时，典型偏置精度为±30mg，弯曲抑制比(rejection versus bending)比现有解决方案高25%。

此外， LIS2HH12的电路和软件与意法半导体最近发布的 LSM303C 2mm x 2mm MEMS电子罗盘模块相互兼容，可让OEM厂商研制软硬件共用的更具经济效益的差异化产品。此外，LIS2HH12加速度计配合意法半导体的 LIS3MDL独立磁场传感器，再使用若干个分立元件，便可设计电子罗盘。

意法半导体现开始供应 2mm x 2mm x 1mm LGA-12封装的LIS2HH12工程样品，预计于2014年第一季度开始量产。

意法半导体2012年净收入84.9 亿美元。

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