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来源:http://ic.big-bit.com/发布时间:2013-12-2019浏览
询问 AI首款产品的型号为“FU-401REA”,在小型封装内集成了4个1.3μm频带25Gbps通信用EML(电吸收调制半导体激光器)芯片和1个光合波器。该产品通过对波长不同的4个25Gbps光信号进行复用传送,将以前必需的4个TOSA(光发射次模块)整合为1个,用1根光纤实现了100Gbit/秒的传输速度。
新产品的外形尺寸仅8.8mm×26.5mm×5.6mm,与使用4个该公司以往产品“FU-412REA”时相比,封装面积减小到了约四分之一。而且,新产品通过改进EML元件,使工作温度提高了约15℃;还将最大功耗降至2W,使冷却至工作温度所必需的功耗减少到约一半。凭借这些措施,该模块还可搭载于CFP2等小型光收发器上,而且,新产品采用柔性印刷电路板,便于安装,有助于提高小型光收发器的生产效率。
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