东芝扩充高电流步进电机驱动器封装阵容

“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装，其中前一种封装可实现大功率耗散，而后一种封装则让客户能够应用低成本焊接流装配。“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。

封装阵容的扩充使得客户能够更好地选择最符合系统需求(包括装配方法)的高电压高电流电机驱动器集成电路，有助于缩小设备体积与降低成本。

新封装系列的主要特性

●HZIP25封装(产品型号：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG)

HZIP25封装可实现5W(单用)和25W(贴装在无限散热器面板上)的大功率耗散，可应用于需要较强散热的应用。该封装的应用包括需要将高电流驱动器集成电路贴装到高密度印刷电路板上的工厂自动化系统。

●HSOP28封装(产品型号：TB67S101AFG和TB67S102AFG)

HSOP28封装支持低成本焊接流装配。该封装支持使用单层印刷电路板代替高成本的双层电路板，可降低系统成本。

●HQFP64(产品型号：TB6600FG)

HQFP64封装在基片上整合了散热器面板，支持表面贴装，同时可防止过热。该封装适用于安装组件高度受限的应用。

应用

打印机，办公自动化设备，银行终端(ATM机)，验钞机，游戏机，工厂自动化系统(工业缝纫机，织布机等)和家电