三菱强大的产品阵容为工业设备的低功耗与高可靠性做贡献

本产品在“PCIM※1 Europe 2015”(5月19-21日于德国纽伦堡举行),“TECHNO-FRONTIER 2015 -MOTORTECH JAPAN-”(5月20日-22日于日本幕张举行), “PCIM※1 Asia 2015”(6月24-26日于中国上海举行)上展出。

※1　PCIM：Power Conversion Intelligent Motion

NX封装

焊接端子

NX封装

压接端子

标准(std)封装

新产品的特点

1.应用第7代IGBT和第7代二极管，降低功率损耗

?搭载采用CSTBTTM※2 结构的第7代IGBT，降低功率损耗和EMI噪声。

?采用新背面扩散技术的RFC二极管※3，降低功率损耗，且无阶跃恢复特性(仅限额定电压为1200V的产品)。

※2　载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

※3　Relaxed Field of Cathode Diode：通过在阴极部分地增加P层，反向恢复时注入空穴，因而使得恢复波形变得平缓，并且能够抑制电压尖峰。

2.改进封装内部结构，提高工业设备的可靠性

?在兼容业界标准封装的基础上，改进内部结构。

?通过采用绝缘和铜基板一体化的底板，并改进内部电极结构，提升热循环寿命※4，降低内部电感，从而提高系统装备的可靠性。

?两种NX封装(焊接端子型和压接端子型)，以及一种标准(std)，共三个封装类型。

※4　较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命

发售样品

封装型额定电压额定电流样品
开始提供日期NX 封装
焊接端子650V100,150,200,300,450,600A自6月30日起陆续提供1200V100,150,200,225,300,450,600,1000ANX 封装
压接端子650V100,150,200,300,450,600A1200V100,150,200,225,300,450,600,1000A标准（std）封装650V100,150,200,300,400,600A1200V100,150,200,300,450,600A  

提供样品的目的

通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)、风力和太阳能发电、伺服驱动器等工业设备中，由于高效能源利用和延长设备寿命的需求，因而对低功耗和高可靠性的要求进一步提升。

为满足各种工业用途的需求，为工业设备的低功耗和高可靠性做贡献，此次，我们推出了采用最新第7代IGBT和二极管的产品，“T系列IGBT模块”。我们将提供3种封装48个品种的产品。

封装内部结构详情

?内部电感较现有产品※5 降低约30%。

?将树脂绝缘和铜基板一体化，并与直接树脂※6灌封相结合，提高热循环寿命与功率循环寿命※7。

?通过压接插入而无需焊接即可连接模块端子和PCB，能够简便地安装至设备中(仅限压接端子封装)。

?通过树脂灌封，能够降低硅氧烷※9，满足阻气性等市场需求。

<标准(std)封装>

?通过改进内部电极结构，使内部电感较现有产品※10 降低约30%

?通过厚铜基板技术，提高热循环寿命※4

?将陶瓷基板上的敷铜电路加厚，提升热循环寿命，并实现小型封装※11

※5　与本公司第6代IGBT模块(CM450DX-24S)相比较

※6　经过特别调配的环氧树脂，调整了热膨胀率并提高了粘附力等

※7　较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命

※8　与本公司第6代IGBT相比较

※9　硅胶中含有的低分子化合物

※10 与本公司第6代IGBT模块(CM600DY-24S)相比较

※11 底板面积减少24%(以CM600DY-24S为例：80mm×110mm→62mm×108mm)