TYAN在Embedded World 2019展出性能领先的嵌入式主板

隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安)，于2月26日至28日在德国纽伦堡展览中心参加了2019嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World 2019)。

TYAN嵌入式主板提供多种标准型的尺寸设计並支持业界标准，协助系统整合商在无需顾虑商用组件兼容性的状况下，可以更快速导入最新技术，提升方案的整体效能。此外，产品符合高标准设计，能满足高可靠性及安全性的需求，非常适合应用于工业控制，安全监控，连网，游戏及医疗设备等各种市场需求。

TYAN的嵌入式产品提供7年的供货服务、0° C 至55° C的宽裕作业温度及在特定的主板上支持EMC Class B认证。两款嵌入式服务器主板分别为Micro-ATX尺寸，最高支持4组板载GbE的Tempest EX S5550-EX;以及ATX尺寸，最高支持4组板载GbE，可选配SAS 12G控制器和32位的PCI插槽的Tempest EX S5552-EX。此外，Micro-ATX尺寸的Tempest EX S5555-EX则支持标准DisplayPort接口、数字显示DVI-D接口和7.1声道高传真音效，是嵌入式工作站应用的理想选择。S5555-EX也在本次展会上获得Embedded Computing Design的Best in Show Awards奖项提名。