定增57亿元！晶盛机电半导体大扩产！

10月26日，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。

其中，最受瞩目的无疑是碳化硅衬底晶片生产基地项目！经过多年的研发投入和技术积累，晶盛机电已经开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备。随着新能源汽车、智能电网、5G通讯、光伏发电、消费电子等领域的发展，市场对第三代半导体材料的需求不断增加。晶盛机电有在半导体材料装备领域的技术领先优势，顺应行业趋势发展碳化硅晶片业务有利于优化、丰富其产品及业务布局。

这并非是从碳化硅设备到碳化硅衬底生产，或者说是碳化硅设备与衬底生产协同发展的首例企业。天科合达、露笑科技、国宏中宇等碳化硅企业也是有着类似的发展路线。

晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目拟建设年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产能，项目地址位于宁夏回族自治区银川市西夏区经济技术开发区，项目的实施主体为宁夏创盛新材料科技有限公司。项目的总建设期预计为60个月，截至目前，项目的备案、环评手续正在办理过程中。

项目建成达产后，预计每年可实现新增销售收入为23.56亿元，年平均利润总额为5.88亿元，内部收益率为14.70%（所得税后），投资回收期（静态）（含建设期）为8.30年。

此外，晶盛机电还在浙江省绍兴市上虞经济开发区建设12英寸集成电路大硅片设备测试试验线项目及年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，项目投资总额分别为7.5亿元与5亿元，进一步提高晶盛机电于半导体大硅片切磨抛等设备的研发和测试效率，有利于扩大生产大尺寸半导体硅片生产加工相关设备，提高公司的核心竞争力！