联发科：推出多平台芯片 加速扩展物联网生态系统

据国外媒体报道，台湾移动芯片解决方案开发商联发科正在加速努力以扩展自己的物联网(IoT)生态系统，该公司已经宣布了一系列的新合作关系，推动着自己横跨多设备的SoC出货。

联发科透露了自己同亚马逊的合作关系，两家公司合作的最新设备包括由联发科MT8173处理器提供动力支持的Amazon Fire TV，以及由联发科MT8135处理器提供动力支持的平板电脑Fire HD 8和Fire HD 10。

联发科还在同Tinitell展开合作，后者已经宣布获得100万美元新一轮投资，让自己的儿童智能手环推向欧洲市场。联发科还透露其已经向美国公司People Power提供资金支持，后者是一家用户参与式公司，提供面向物联网的应用、云服务和移动服务。

联发科还宣布它已经发布了两款软件开发工具包，支持苹果智能家居平台HomeKit，将帮助电子制造商在他们的智能电器中整合联发科的处理器。Apple HomeKit是内置于iOS里的系统框架，在用户家庭用于沟通和控制家居设备。

“我们传承的跨平台技术，让我们深刻认识到用户需求以及需要创建横跨所有形式设备的无缝连接，”联发科首席营销官约翰·罗德纽斯(Johan Lodenius)表示，“我们的战略是开发具有完整连接能力的可以广泛应用的技术，同时投资和培育开发者以及创客社群，提供实用的创新解决方案，让世界变得更加美好。”

作为联发科技在支持物联网设备方面居于领先地位的一个体现，该公司旗下一些资源对参与联发科开发者生态系统的创业公司给予了支持。这些资源包括联发科的现金规模达3亿美元的风投基金MediaTek Ventures，还有将第三方开发者、联发科产品、业务开发团队和合作伙伴连接在一起的中心MediaTek Labs。

另外，联发科证实2015年计划同现有合作伙伴合作在西欧市场实现MediaTek SoC智能手机出货量达到约4000万部，这意味着占据西欧智能手机市场份额约为25%。这些出货量将包括来自LG电子公司、索尼、宏基和宏达电的智能手机，也包括Kazaam、Archos和BQ等台湾本土生产商。