AI概念起飞 2．5D／3D IC封装技术迈进有望 来源:未知 发布时间:2017-05-31 110浏览
先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能 (AI )时代来临的背景下登高一呼。2017年以后，半导体 产业对于AI 、大数据(Big Data)、云端、深度学习 (Deep learning)、资料中心等高度重视，国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔 (Intel)、NVIDIA、超微(AMD )等皆展开布局。 而随着特殊应用IC(ASIC)设计复杂度提升，对于运算能力需求大幅提高，台积电 高阶封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程适用于上述高效运算平台市场。事实上，台湾地区封测双雄日月光、矽品都在2.5D/3D IC有所著墨，也并非崭新的概念，不过仍聚焦于少量高阶GPU 业者如超微、NVIDIA等。不过，今年AI 浪潮登高一呼，熟悉半导体 业者表示，事实上，AI 、大数据、云端、深度学习 等都是物联网 的终极延伸，如Google、Facebook等业者，使用者都是以好几百万人计，而这些应用都需要高效运算与更高的传输带宽能力，有助后段高阶封装技术普及。 台积电 已经以16纳米FF+、12纳米FFN客制化制程，辅以CoWoS封装异质集成HBM2高带宽存储器与各种运算元件于同个芯片 ，后续发展部分，7纳米世代高效运算也会持续搭配CoWoS封装。业界对于今年台积电 12纳米制程主力客户NVIDIA今年甫推出的重磅产品Tesla V100进攻资料中心领域高度期待，NVIDIA近期力拱的Volta架构GPU ，被视为是抢攻AI 市场的利器，市场也预期，随著NVIDIA的强攻，超微以及IDM大厂英特尔 等一线龙头厂商，势必将持续展开在次世代AI 领域的对决。 而随著AI 概念起飞，封测相关业者认为，2.5D/3D IC高阶封装技术有机会在台积电 与一线大厂的合作带动市场下，更有机会获得商机。熟悉半导体 业者表示，简言之，封装技术从框条式(Strip Form)、单一式(Singulated)基板，转变为大面积封装模式(Large Format Packaging)，包括晶圆级(Silicon Based Substrate)和面板级(Panel Form)基板，2.5D/3D IC封装更进一步使得产品可以达到轻薄短小效果。而2.5D/3D IC封装技术基本上包括扇出(Fan-out)晶圆级封装及矽穿孔(TSV)技术。 目前扇出型封装技术部分，台积电 的集成扇出型封装(InFO)制程已经被苹果(Apple)等采用，因不须矽中介层，成本也相对较CoWoS低廉，但又能够有良好的表现，适用于追求性价比的移动通信领域，封测大厂日月光也以扇出型封装技术纳入3大客户，展望后市，扇出型封装可望在移动通信芯片 领域站稳脚步。而AI 、自驾车、机器学习等领域的所需高效能运算GPU 处理器 等，则将会更适用后段CoWoS封装技术，业界看好在台积电 带头下，2.5D/3D IC高阶封装普及程度将会提升。 正在寻找芯片现货或供应渠道？ 芯片求购一键发，icspec供需随心看。
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