2025年，芯片代工迎来「决战之巅」？

当前的芯片代工正呈现“寡头”局面，三星的紧咬不放，和英特尔的“解封”，将给这一局面带来多大的变数？

作者 | 韩璐

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而更早之前，一些芯片代工商就早已开启“疯狂购物”模式，纷纷大手笔扩建代工厂、收购企业，比如“坐稳市场头把交椅”的台积电。

从美国到德国，再到日本，台积电“疯狂”海外扩张

在扩建速度上，台积电可谓是一马当先。

今年年初有消息称，台积电总裁魏哲家给客户写了一封信件，信中提及该公司的晶圆厂“在过去12个月里产能利用率超过100%”，但仍然供不应求。其中还提到了一个“3年投资千亿美元”的长期计划。

之后，台积电方面也官方认证，公司预计在接下来的3年投入1000亿美元，用以增加产能，以支持领先技术的制造和研发。

差不多从这里开始，我们就看到了台积电愈加频繁的扩建举措。

比如扩建南京工厂、在美国亚利桑那州凤凰城投资建厂等等，资金投入就已经达到近150亿美元。

与此同时，从年初到现在，日本、欧洲也是经常与台积电传出“建厂”绯闻。

比如日本，今年2月份就有传出台积电计划斥资1.78亿美元在日本开设子公司的消息。紧接着时间来到5月份，日本经济产业省宣布，会投资370亿日元支持台积电在日本设立芯片研发中心，日本政府会支付其中一半资金，日本旭化成、IBIDEN、东京大学等都会与台积电有相关合作。

而在前不久，最新动态则显示台积电在日本经济产业省的主导下，将与索尼在日本合作开建前端工程工厂，总投资达到1万亿日元。

不得不说，在“引入台积电建厂”这件事上，日本方面是不遗余力的。

而就在近期，台积电海外建厂一事有了新的进展，也证实了此前的一些传闻。

台积电证实，它将在日本投资兴建特殊制程晶圆厂，提供22纳米及28纳米制程产能，预估该厂将在2022年开始兴建，2024年开始进入量产。

值得注意的是，这一笔投资还不包含在台积电“3年1000亿美元”的计划内。

至于欧洲，在今年7月份的年度股东大会上，台积电董事长刘德音就曾明确，公司正处于评估在德国开设晶圆厂是否可行的初步阶段。

为什么是今年？

从过往几年的动态可以发现，台积电的扩建动作没有如同今年这般频繁过。这时候我们就有点好奇了，为什么是今年呢？

有一个原因是显而易见的——缺芯。

这已经是一个全球皆知的问题，而在台积电这里，作为全球芯片代工老大，对缺芯背后的产能紧缺与急切需求的感知更是走在了第一线。

此前，魏哲家就表示，台积电正迎来半导体结构性增长的机遇，诸如高性能计算相关应用等都需要先进技术。这是一个长期需求。

同时从短期来看，魏哲家也指出，由于下游厂商寻求供应安全，争相备货，造成了供应链的短期失衡。“不管短期失衡是否会持续，由于需求强劲，我们今年全年产能紧张，并将持续到2022年。”

而早在今年初，就有产业链消息称，台积电产能早已满载到年底，至于2022年上半年产能的订单，也是遭遇到了秒杀的盛况。甚至为了避免客户超额下单，台积电也改变了策略，根据客户过去的下单量及对终端市场需求预估来进行产能分配。

考虑到当前供应链产能的迫切，以及未来5G、高性能计算等长期需求，“扩张”已经成为必要。同时，鉴于半导体供应链的全球性特征，在日本等占据产业链重要一环的国家扩建工厂，也是合理的。

不过从另一个角度来看，台积电此次扩张，或许也是感到一丝“紧张”了。

都知道，目前产业内拥有先进制程技术的芯片厂商仅剩3家，分别是台积电、三星与英特尔。其中在先进制程技术上，英特尔已经被台积电、三星抛在了后面，而三星虽与台积电齐头并进，但在市场端却远远落后于台积电。

按道理说，在这一背景下，台积电是不需要太过紧张的。但问题就出现，三星和英特尔开始动作了，并且还不是小动作。

或许，接下来的4年，台积电将迎来一场不小的考验。

谁与争锋的台积电，迎来不确定因素？

用“谁与争锋”来形容当下的台积电，应该没有人反对吧。

依据研究机构TrendForce集邦咨询发布的2021年第二季度全球晶圆代工排名，台积电与三星不出意外的占据了第一、二名，前者占比52.9%，后者占比17.3%。

但是，三星并不甘心。

先前，由于IDM模式的缘故，三星设备和资源的投入总是优先于自身CPU、存储芯片等，能够分配给晶圆代工部分的资源有限。同时，竞争关系等也让它在先进制程代工上有所顾虑，比如因为知识产权纠纷，而丢失苹果代工订单等。

于是在2017年，三星将晶圆代工业务独立出来，成立三星晶圆代工厂，这也让它在2018年一跃升至全球份额第二。

如今，几年时间过去，三星依旧排名第二，与台积电的差距也越来越大。

既然市场暂时跟不上，那就在先进制程上继续比拼。

这不，就在今年10月举办的晶圆代工论坛上，三星宣布了先进制程技术蓝图——2022年上半年推出全新的3nm GAA工艺，在2025年，基于全新的GAA纳米片结构进化出的MBCFET（多桥-通道场效应管）让2nm工艺量产。

与此同时，“不安分”的还有曾经的“王者”英特尔。

众所周知，英特尔是第一个进入14nm时代的，但谁能想到，自此之后，英特尔留给人们的只有“挤牙膏”的标签与印象。

一直到去年底，英特尔仍旧带着这一标签，被视作“突破”的7nm制程也是一再拖延。但自今年初，英特尔开始“求变”，将原先的IDM模式升级到2.0。

其中，最大变化就是全面开放代工业务，并为此计划投入资金扩建、新建工厂。

而就在最近，英特尔CEO基辛格更是“放言”，表示希望能够赢回苹果电脑芯片业务，以及许多其他业务。这里的“其他业务”，想必就包括了芯片代工业务。显然，英特尔这是要从台积电这里“虎口夺食”。

至于先进制程方面，英特尔也公布了改名后的发展路线：10nm之后是Intel 7，接着是Intel 4，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，同时立下flag：2025年重登王座，夺回领先的制程地位。

先不说三星、英特尔最终能否拿下台积电这个“庞然大物”，可以确定的是，2025年将是代工市场头部竞争的一个关键节点。

目前所知道的，除了三星、英特尔在自己的技术路线图中着重提到2025年，包括台积电也表示，截至2025年，公司在2nm技术的密度与能效将位于领先地位，并自信地表示：“不评论对手的技术蓝图，不过相信台积电持续拥有最具竞争力的技术乃至2nm。”

显然，2025年将会是热闹的一年。彼时的局面，是依旧台积电一家独大，还是与三星平分秋色，又或者是台积电、三星、英特尔三足鼎立呢？目前还没有一个绝对的定论。