向更智能迈进 赛灵思发布首款SoC级Vivado套件

过去FPGA在系统中的定位，主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能，其定位是配角;但当走入28奈米，甚至是20奈米制程之后，FPGA可突破以往功耗过高的问题，成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词，而不再是配角。

近年来，FPGA在性能、功耗、整合度均大幅提升，各大厂积极开发加速设计与整合时程的开发工具。近日(4/15) Xilinx设计方法资深市场总监Tom Feist说明，除了在FPGA技术上不断的创新，Xilinx未来策略将朝向更智能的All Programmable解决方案供货商迈进。也就是说，未来先进制程组件需要借助新的工具充分发挥它们的功能，透过合适IP与软件，未来FPGA将很快能够取代ASSP和ASIC的地位，成为许多终端产品需要的集成电路。

结合SoC/HLS优势，Xilinx横跨硅组件(FPGA、SoC、3D IC)与开发工具(Vivado)市场。对此Tom Feist说：为此，过去四年来，我们积极开发Vivado设计套件，并在今年四月推出首款SoC级Vivado(2013.1版)，它是一款以IP为导向并可加快系统整合的设计环境，其具备可加速C/C++系统级设计和高阶合成(HLS)的完整函式库。我相信这不仅可以加速开发进程，也可以大幅提高生产力，解决终端客户各种问题。

Tom Feist以Zynq-7000 AP SoCs视讯与影像套件为例，他指出，因应高阶的动态控制、视觉影像潮流，以及人们对于带宽和讯号传输的质量要求不断提高，Xilinx为了提升影音串流质量，推出Smarter Vision解决方案，结合Zynq-7000 AP SoCs、Vivado HLS、IP整合、OpenCV函式库，提供程序设计人员加快设计流程，以满足各领域客户对于影像质量的高度需求。

他说，Zynq-7000 AP SoCs能够协助系统开发人员提高生产力。目前，针对这款产品，设计团队可以更快速开发C/C++算法，相较于过去多芯片解决方案，也能降低物料列表成本(BOM)与功耗。