瑞萨电子整合其基于SOTB™制程工艺的能量收集嵌入式控

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。


瑞萨在RE家族中首个产品组RE01（原R7F0E嵌入式控制器）正式发布的同时，迅速地推出全新RE01产品组评估套件，以帮助广大用户立即投入该能量收集应用系统的应用评估。

瑞萨电子高级副总裁、物联网和基础设施事业部SoC业务负责人 新田启人表示：“能量收集让电池维护相关的人工和成本降至零，是顺应环境保护的根本性解决方案之一。瑞萨本次推出RE01评估套件，让应用工程师可迅速启动项目的评估，对此我感到非常荣幸，并期待该系列产品能够加速万物互联设备端的普及。”


全新RE01套件包含了RE01嵌入式控制器的评估板、能量收集设备接口及可充电电池接口。该套件还具备Arduino兼容接口（便于轻松扩展并评估传感器板及Pmod™连接器，用于扩展和评估无线功能）；此外，超低功耗的MIP LCD（注1）扩展板，可帮助用户更快地评估显示功能。该套件附带示例代码与应用说明，以及支持CMSIS（Arm® Cortex微控制器软件接口标准）的驱动程序软件，可作为免电池维护电源管理的设计参考。套件提供了用于超低功耗A/D转换器、数字滤波器和FFT（快速傅立叶变换）例程、2D图形MIP LCD显示器，及用以提升安全性的安全启动与安全固件更新功能的示例代码。借助以上功能，该套件可实现在系统级别基于RE01产品组芯片的能量收集，并加速免电池维护的设备开发。


作为开发环境，可使用支持Arm的高效IAR C/C++编译器的IAR Embedded Workbench®，以及免费应用GNU编译器的e2 studio（注2）。

关于RE产品家族

瑞萨能量收集芯片采用了革命性SOTB制程工艺，该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流，以及低压下高速运行。RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中（例如光、振动或液体流动），为仅需微量能量的设备提供动力，从而实现智能功能。


RE01产品组的嵌入式控制器基于Arm Cortex®-M0+内核，可在高达64 MHz的时钟频率下运行，并提供高达1.5 MB的低功耗闪存和256 KB SRAM。RE01的工作电压可低至1.62 V，现有产品包括三种封装：156引脚WLBGA封装、144引脚LQFP封装以及100引脚LQFP封装。RE01还包括能量收集控制电路、超低功耗14位A/D转换器以及可以旋转、放大或反转图形数据的低功耗电路。


以上SOTB 嵌入式控制器在生物监测器或室外环境传感应用中，可从信号数据中排除噪声，使应用程序执行高精度传感和数据判断。因为免除了大量应用中对电池维护的需求，例如免电池充电的可穿戴设备，以及用于家庭、楼宇、工厂和农场中很难手动更换电池或充电的传感应用，为现实生活中实现万物互联提供了直接的帮助。


瑞萨电子将在2020年继续扩大RE产品家族，新成员将包括具有256 KB闪存的小容量存储产品。


能量收集系统是实现智能环保型社会的关键，瑞萨将以SOTB制程工艺为核心，继续开发创新技术与解决方案，以推动此类系统的普及。


供货信息

该评估套件现已供货，每套参考价格为344美元（不含税）

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