Altera公开即将推出的20-nm器件多项创新技

Altera公开宣布了即将推出的20-nm器件所具有的多项创新技术。此次技术发布表明了公司对下一代产品的承诺。我们在20 nm的创新主要包括收发器、数字信号处理(DSP)、3D封装、嵌入式处理器，以及功耗管理等领域，这些创新使我们能够为客户提供终极混合系统平台，前所未有的提高了性能、带宽和功效。

我们将在2013年公布更多20-nm产品的详细信息。这些创新技术包括：

.28-Gbps背板和40-Gbps芯片至芯片收发器。

.下一代精度可调DSP模块增强技术，实现了5 TFLOP(每秒5万亿次浮点运算)的IEEE 754浮点性能。

.异构3D器件。

.20-nm SoC FPGA型号，含有ARM®硬核处理器子系统(HPS)。

与前一代产品相比，我们的20-nm器件功耗降低了60%，所有器件都由高级设计环境提供支持，借助该设计环境我们得以调整并继续保持业界最快的编译时间。