QuickLogic推出新的EOS S3处理系统

QuickLogic公司（纳斯达克股票代码：QUIK）是从事超低功耗可编程传感器处理解决方案创新的公司，今天宣布推出新的EOS™ S3处理系统。EOS平台中整合了一种革命性的架构，因而可以实现行业中最先进、计算功能最密集的传感器应用系统，而功耗比竞争对手的技术低很多。

EOS平台是一种多核系统芯片（SoC），其中整合了三个专用处理引擎。这些处理引擎包括QuickLogic公司的类似于μDSP的灵活的融合引擎FFE，一个ARM公司的Cortex M4F微控制器（MCU）和前端传感器管理器。FFE引擎与μDSP相似，是QuickLogic的技术，已经申请专利。FFE引擎和传感器管理器负责大量的算法处理，从而充份地减少了浮点MCU的占空比。这种方法大大降低了总的耗电，因而移动设备、可穿戴设备和物联网（IoT）设备的设计人员能够设计出下一代使用传感器的应用系统，例如行人位置推算（PDR）、室内导航、运动补偿心动速率监测，以及其他先进的生物应用系统，同时保持功耗在要求的范围之内。

EOS平台包含针对始终在检测语音的应用系统而设计的硬件子系统。利用其中专用的PDM转到PCM的转换块和Sensory™低功率语声探测器（LPSD）技术，EOS系统能够实现语音始终在线的触发和识别，同时消耗的电流低于350微安，远远低于传统的MCU解决方案所消耗的电流。

EOS平台的独特好处是其中有2800个有效的在线可重复编程逻辑单元，当客户为了把产品设计得有特色需要增加FFE或者客户专用硬件时，可以使用这些逻辑单元。EOS平台的硬件和软件的灵活性、计算能力，以及操作中所消耗的微小功率三者兼备，市场上没有其他传感器处理系统能做到这点。

EOS系统芯片充份地提高了QuickLogic公司得到广泛使用的SenseMe™算法库的效率。EOS S3平台和SenseMe算法库均符合Android Lollipop以及各种实时操作系统（RTOS）的要求。由于平台与传感器和算法无关，利用QuickLogic公司的符合行业标准的Eclipse整合开发环境（IDE）插件，它能够支持第三方和客户开发的算法。IDE提供经过优化和验证的代码生成工具，以及一个功能丰富的调试环境，确保现有代码可以很快地移植到EOS S3平台上的FFE和ARM公司的M4F微控制器中。

根据IHS iSuppli调研公司发表的研究报告，在2019年，智能电话、平板电话和可穿戴设备市场需要的传感器处理解决方案将达到二十亿件。

“我们预计，到2019年，手机、平板电脑和可穿戴保健和健身设备市场对传感器中枢这种嵌入式处理器的年需求量将超过二十亿件。” IHS科技公司首席分析师Tom Hackenberg说。拉动这个市场增长的力量是，随着电子计步器这些简单的产品过渡到复杂的多功能设备──它们的功能一直在线──时，每个产品中传感器数量的增加。由于功耗小的传感器中枢具有这些要求很高的的功能，又不牺牲电池寿命，是这些先进的设备取得成功的主要因素。用电效率高的传感器管理，例如QuickLogic公司的EOS平台，是有很多用途的硬件，设备设计人员可以很快而且轻而易举地把许多先进的功能整合到他们的设计中，又不会增大功耗。”

EOS平台针对的一些用途如下，但不限于这些用途：
•永远在线、永远倾听的语音识别和触发
•电子计步器、行人位置推算和室内导航
•运动和活动的监测
•生物和环境传感器应用系统
•传感器融合，包括手势和情境感知等功能
•增强直实感
•游戏

“QuickLogic的EOS是革命性的平台，OEM厂商可以用它实现一类新型高级应用系统，由于现在的移动设备电池寿命的限制，在以前，是无法实际实现的。”QuickLogic公司全球销售和营销的副总裁Brian Faith说。“EOS平台为多核传感器处理树立一个新的标杆。今天，市场上的其他解决方案距

离提供这种灵活性、计算带宽和超低功耗三者并兼的解决方案还很远。”

特点

说明

处理器核

- 整体处理能力为180 DMIPS

- 用于代码和数据存储的SRAM总容量为578 KB

QuickLogic公司拥有的μDSP FFE引擎（灵活的融合引擎）

- 50 KB 的SRAM用于代码

- 16 KB的 SRAM用于数据

- 指令字非常长的（VLIW）的ΜDSP架构

- 50 微瓦/MHz

- 功耗仅 12.5微瓦 /DMIPS

ARMCortex M4F

- 高达80 MHz

- SRAM的容量高达 512 KB

- 32位，包括浮点单元

- 100 微瓦/MHz；～80微瓦/DMIPS

可编程逻辑单元

- 2,800 个有效的逻辑单元

- 可以用于增加一个FFE和客制化功能

封装方式

球栅阵列 (BGA)封装

- 3.5× 3.5 mm × 0.8 mm、球脚间距为0.40 mm、49个球脚、34个用户 I/O

晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)

- 2.5 × 2.3 mm × 0.7 mm、球脚间距为0.35 mm 、36个球脚、 28个用户 I/O

语音整合

- 在线语音触发功能和词汇识别功能，连同传递感觉的功能

- I2S 和 PDM 微音器输入，支持非立体声和立体声

- 含 PDM转为 PCM的硬件转换器

- 传递感觉的低功耗语音检测器（LPSD）

接口

接到主机

- SPI 从机

接到传感器和外设

- SPI 主机（2X）、 I2C、UART

接到微音器

- PDM 和I2S

其他元件

模数转换器

- 12位Σ-Δ转换器

穏压器

- 低压降稳压器（LDO），输入电压从 1.8伏到3.6伏

系统时钟

- 32 kHz和高速振荡器

开发环境

- 符合行业标准的 Eclipse IDE Plugin开发工具

供货

Samples of the EOS sensor processing platform will be available in September 2015. For more i

EOS传感器处理平台的样品将于2015年9月提供，有关详情，请浏览www.quicklogic.com/EOS。