Fairchild将在Tech Shanghai 研讨会上介绍最新的高
来源:未知发布时间:2016-03-0714浏览
询问 AI全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS)于今日宣布将在2016 Tech Shanghai行业技术论坛上介绍其高效电源解决方案。该电源管理及功率器件技术论坛将于3月15日在上海跨国采购会展中心举行。Tech Shanghai电源管理及功率器件技术论坛详情：
日期：2016年3月15日时间：上午10:40主题：Fairchild 高效电源解决方案本次主题将介绍 Fairchild 采用高效率高密度功率设计的分立式半导体解决方案，用于诸如电信、服务器、UPS、逆变器、能源存储、EV 充电器等应用。新解决方案是持续开发工艺和封装技术的成果。本次演讲将展示 Fairchild SuperFET® III、IGBT 和功率趋势产品的工艺技术和封装技术，有助于系统工程人员实现高效率和高密度设计的目标。研讨会注册连结：https://www.fairchildsemi.com.cn/about/events/另外，Tech Shanghai 技术活动还包括有展览会部份，Fairchild 将于其展位展示最新的解决方案。Tech Shanghai展会详情:日期：2016年3月14日-16日展会地点：上海跨国采购会展中心 (上海市普陀区中江路35号)展位号：A06Fairchild最新的高性能解决方案:• Grid to Wall–智能电表, 离线建筑自动化, 离线服务器电源• 100V FET 技术–最新方案• Double Pulse–FS4 IGBT + 1200V 高性能碳化硅(Silicon Carbide, SiC) 二极管展示• 先进封装技术–Motion SPM®模块, MOSFET请访问Fairchild展位，与电源技术专家进行交流。参观者还可得到Fairchild最新的产品资料及精美纪念品 (送完即止)！ 新闻来源：未知，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
