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来源:n发布时间:2016-05-1246浏览
询问 AI宾夕法尼亚、MALVERN— 2016 年5 月12 日— 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的650VEF系列器件---SiHx21N65EF、SiHx28N65EF和SiHG33N65EF,扩大其快速体二极管N沟道功率MOSFET产品组合。SiliconixSiHx21N65EF、SiHx28N65EF和SiHG33N65EF扩大了该公司的600V产品,为工业、通信和可再生能源应用提供了迫切需要的电压余量。
今天推出的这批650V快速体二极管MOSFET采用E系列超级结技术制造,反向恢复电荷(Qrr)比传统MOSFET低10倍。这样器件就能更快地阻断电压,有助于避免共通和热过应力造成的失效,在零电压切换(ZVS)/软开关拓扑中提高可靠性,例如移相桥、LLC转换器和3电平逆变器。
21ASiHx21N65EF有5种封装形式,28A SiHx28N65EF和33A SiHG33N65EF各有两种封装。这些MOSFET的导通电阻分别只有157mΩ、102mΩ和95mΩ,栅极电荷也非常低,使得器件的传导损耗和开关损耗都极低,在太阳能逆变器、服务器和通信电源系统、ATX/SilverPC开关电源、焊接设备、UPS、电池充电器、外置式电动汽车(EV)充电桩等高功率、高性能开关应用,以及LED、高强度气体放电(HID)和荧光灯镇流器照明中起到节能的作用。
器件可承受雪崩和换向模式中的高能脉冲,确保限值通过100%UIS测试。MOSFET符合RoHS,无卤素。
器件规格表:
编号
RDS(ON) (mW) @ 10 V (最大值)
Qg(nC)
@ 10 V (典型值)
ID(A)
@ 25 °C
Qrr (mC) @
25 °C (典型值)
封装
180
71
21
1.2
Thin-lead TO-220 FullPAK
180
71
21
1.2
D2PAK (TO-263)
180
71
21
1.2
TO-247AC
157
68
21
0.9
PowerPAK®8x8
180
71
21
1.2
TO-220AB
102
97
28
1.1
TO-247AC
102
97
28
1.1
TO-220AB
95
114
33
1.18
TO-247AC
新的650VEF系列MOSFET现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十六周到十八周。
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2026-06-20