高通借Windows 10欺负到脸上了 英特尔真不打算还击？

12 月 8 日，在中国深圳举办的 Windows 硬件工程产业创新峰会 WinHEC 上，软件巨头微软宣布，将与移动芯片巨头高通的子公司 QTI（Qualcomm Technologies, Inc.）展开合作，携手打造基于 ARM的 Windows 10 生态系统，最快下一代采用高通骁龙处理器的移动计算终端将支持 Windows 10 操作系统。

无论是微软还是高通均认为，双核的合作将有助于满足用户随时随地进行创作的需求，从而带来史无前例的“移动便携、高效节能、始终连接蜂窝”的强大 PC 终端。

高通芯的 Windows 设备明年登场

从历史上看，英特尔的主要竞争优势之一，就是在整个电脑市场上几乎所有运行微软 Windows 操作系统的电脑上，都搭载了英特尔处理器，而且 Windows 系统上的应用程序和软件同样几乎基于英特尔处理器的架构原生开发。然而，这一次微软做出了改变，反而考虑让 Windows 系统在基于 ARM的高通处理器上运行，并通过软件处理的“神奇模拟技术”，实现在 ARM设备上运行英特尔芯片架构应用程序。

虽然所有人都怀疑模拟器的性能，但在 WinHEC 上微软吹嘘称模拟器的兼容性超强，高通处理器的性能就可以保证流畅运行。例如说，微软没有对 Photoshop 进行任何调整和优化，但却能直接打开运行，并且全部功能没有缩水。微软表示，很多基于 x86 架构的 Win32 桌面应用程序，在高通设备上运行都是同样的结果，包括微软 Office ，以及热门的 Windows 游戏等。

高通最近表示，“首批基于骁龙处理器支持 Windows 10 的 PC 产品预计最早将于明年面市。”

虽然现在高通 Windows 10 PC 产品还未问世，没有人知道其实际性能和体验如何，但同一场大会上，同样是主角的英特尔却被晾在一边，不知道英特尔的心情如何。当然了，这样的入门级产品，正常来说肯定不会对英特尔有显著影响，但正如当年的手机市场从看不起到被迫退出，英特尔是否应该加以重视呢？毕竟这一次直接就是 PC 市场，英特尔的主战场。

那么，面对长期合作的盟友如此亲近敌人的情况，英特尔对于基于 ARM芯片的 PC 真的没有任何可做的应对吗？

加快架构创新

今年 9 月份，英特尔正式推出了全新第七代 Kaby Lake 微架构的酷睿处理器产品，并且超低功耗的低电压版迅速铺货。英特尔称 PC 的全新突破就在这一代，主要是因为新的处理器更适合 2 合 1 电脑和笔记本笔记本。英特尔的工程与制造团队利用了称之为“14纳米+”的技术，进一步改进了 14 纳米制程技术，使其相较于一年前推出的上一代产品提供了更出色的性能和能效。

不过，英特尔的第七代酷睿处理器最大的突破其实是媒体引擎的改进，增强对 4K 超高清内容的支持，现在已经可以轻松硬解 HEVC 10 位和 VP9 编码的视频优质内容。例如说，用户直接看网站上的 4K 超高清内容，或者在 4 分钟内将多部 4K 超高清视频剪辑到一个视频集锦中，这些任务通过硬件加速都能提供十分流畅、低功耗的体验，搭载第七代酷睿处理器的移动产品观看 4K 视频的续航可长达 9.5 小时。

除此工艺和媒体引擎之外，英特尔第七代酷睿处理器的改进颇少，根本难以称之为全方位的进步，因为其 CPU核心，图形处理单元，图像信号处理单元以及内存控制器等，均与上一代保持不变。

相比之下，高通不仅每一年都为处理器内核提供全面的架构改进和增强，而且还迅速的采用来自芯片代工厂商的最新工艺制程。尽管在英特尔14 纳米+ 工艺的帮助下，基于第七代芯片具备完整功能的 PC 设计可以比手机还薄，但英特需要加快步伐，特别是对超低功耗芯片内核架构性能和功能上的改进，至少创新节奏上不落后于 ARM移动处理器，否则将面临低端高通 ARM芯片以及高端 AMDZen 的夹击。

更高的芯片集成度

不可否认的是，高通的处理器相比英特尔的移动处理器集成度显著更高，因为英特尔至今没有成功打造真正的 SoC 单芯片解决方案。或者可以说，英特尔处理器更像是将多个小模块封装到了一起的大芯片，即便是最新的已经很小的 Kaby Lake-Y 第七代酷睿芯片亦是如此。

拿图来看，首先左边第一部分，一些核心的性能组件必然包含其中，如 CPU内核、图形处理器单元和内存控制器，主要负责繁重主要的工作任务，利用英特尔最新的工艺封装这部分所占面积还是很大。接着右边第二部分，将会包含诸多平台控制器(PCH)，这些是关键的 I/O 技术，如 USB、PCIe 和 SATA 连接，还有音频处理等，不过这部分大多仍基于英特尔较旧的工艺制程。

另外值得一提的是，如果基于英特尔处理器的 PC 移动产品需要通信功能，也只能在主板上焊接独立的蜂窝调制解调器。

相比之下，高通的芯片几乎将上述提到的一切整合到了 SoC 系统级单芯片之内，包括 CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窝基带模块和无线模块等，一体式的芯片体积颇小，而且更便于厂商设计更轻薄、更便携的移动设备，及有利于进行硬件和软件的深度优化，打造基于单芯片的产品效率更高，成本更低。

英特尔必须拿出行之有效的实现低功耗单芯片的解决方案，尽快将两大部分整合到一起，使得芯片封装之后的尺寸变得更小。此外，英特尔还需要进一步完善的就是通信连接技术，如 Wi-Fi、蓝牙乃至蜂窝调制解调器的集成 ，只有当这些东西全都封装在单一芯片之内时，才能算是超低功耗芯片的革命成功。

说简单一点，芯片集成水平的提高，将有助于产品制造商进一步简化成品的设计，因为可以去掉一大堆主板上密密麻麻塞满的东西，让主板更简洁、更薄，成品自然也就更轻薄。而且，节省出来的空间还能够用于塞进其它有意义的组件，比如更大容量的电池。

Cannon Lake 或许是英特尔反击的开始

明年年底，英特尔将推出首款采用最新 10 纳米工艺制程的处理器，称之为 Cannon Lake。就低功耗的移动芯片而已，由于这一代 Kaby Lake-Y 已经比 Skylake-Y 更进一步集成，相信在 Cannon Lake-Y 英特尔还能够拿出跨步更大的整合方案，毕竟 Kaby Lake 到 Skylake 依然是 14 纳米，而 Cannon Lake 则是全新一代 10 纳米工艺制程。

总之，更深度整合的单芯片方案是当前英特尔最明确的前进方向，如果 Cannon Lake 真的能够做出一次石破惊天的改进，英特尔在移动领域的威胁将得到进一步减小，未来也更有利于制造商直接采用英特尔的完整解决方案。当然了，依照英特尔挤牙膏的步伐，Cannon Lake 或许只是开始而已。