赛普拉斯子公司DecaTechnologies将获得日月光6000万美元投资 来源:未知 发布时间:2016-05-05 28浏览
日月光半导体 制造股份有限公司（台湾股票代码: 2311, 纽约证券交易所代码: ASX）和赛普拉斯半导体 公司（纳斯达克股票代码：CY）的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片 级封装的产量。该项技术能满足便携式物联网 （IoT）应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线（autoline）技术来降低成本，压缩生产周期。 赛普拉斯半导体 公司CEO兼Deca Technologies董事会主席T.J. Rodgers表示：“赛普拉斯已经在自己的芯片 上体验到Deca M系列技术的效率，客户也从中获益。日月光的投资使Deca的M系列技术有了强大的后盾，能将扇出晶圆级封装技术大规模量产。这一交易有力证明了Deca的价值，同时说明赛普拉斯持续投资于创业型公司，使之成为我们新兴技术部门一员的策略是成功的。” 摩尔定律要求在尺寸不断缩小的半导体 上容纳更多功能，这为半导体 封装工业带来意想不到的影响。目前，采用先进硅技术的芯片 太小，以至于无法用传统的 晶圆级 芯片 封装（WLCSP）技术
将所有输入和输出焊球安放到芯片 表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解决了这一问题。该方法是将很小的芯片 嵌入一个大一些的塑料芯片 中，并将CSP焊球重新分布在原始芯片 和扩展塑料芯片 上。M系列采用Deca专有的“适应性图案”（Adaptive Patterning™）技术，能跟踪重新分布的塑料封装中的每一个硅IC的排列，实现了领先的可制造性。日月光已证实M系列是可行且有效的FOWLP大规模量产解决方案。 Deca Technologies的CEO Chris Seams表示：“智能手机和新兴的物联网 市场对改进性能和减小封装尺寸需求越来越强烈，业界一直在寻找真正具有可制造性的FOWLP技术。日月光选择Deca获专利的M系列技术迎接这一挑战，对此我们深感欣慰。借助日月光的广大客户基础和世界级的生产专长，我们的FOWLP工艺将能实现大规模量产。” Deca的扇出晶圆级封装技术将成为日月光先进封装方案中的一员，为客户提供更多的选择，以最大程度地满足其IC设计 需求。日月光集团COO吴田玉博士表示：“今天的公告是日月光FOWLP路线图上的一个重要里程碑，表明日月光不断与主要合作伙伴共同搭建完整的制造生态系统，引领业界的决心。引入Deca的M系列和适应性图案技术及生产工艺，将使日月光有能力向客户提供成熟的FOWLP解决方案。由于该方案基于大面板工艺的效率，因而具有很高的性价比。” 日月光的投资需要获得各方批准或同意，包括但不限于台湾政府的批准。 正在寻找芯片现货或供应渠道？ 芯片求购一键发，icspec供需随心看。
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