华硕凭借英飞凌REAL3图像传感器芯片将增强现实技术融

德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯——来自英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的REAL3™图像传感器芯片在华硕最新推出的增强现实（AR）智能手机中起到了关键作用。这款手机昨天在拉斯维加斯国际消费电子展CES2017上推出。华硕Zenfone AR是全球最轻薄的搭载3D飞行时间（ToF）摄像头的智能手机，能实现对周围环境的实时三维感知。

AR通过文字和以正确规模和逼真视角嵌入的虚拟对象来丰富对真实环境的感知。例如，这些虚拟对象可能是游戏应用程序中的动画动物或多米诺骨牌。另一个应用示例是在网上商店订购之前将虚拟家具投射到真实的家居环境中。除消费类应用外，AR也可以在工业制造中用于实现对复杂设备和建筑的维护。

英飞凌REAL3图像传感器与华硕Zenfone AR智能手机都在拉斯维加斯展览中心南2厅英飞凌MP25265展位展出。



英飞凌科技股份公司3D成像业务总监Martin Gotschlich：“利用英飞凌半导体实现的3D扫描有助于把真实世界与虚拟世界联系起来。我们的3D图像传感器芯片能为增强现实应用带来令人印象深刻的写实性。”

飞行时间提供准确、可靠的深度数据

REAL3图像传感器芯片是世界上最小的智能手机专用3D摄像头模块的关键组件。它基于飞行时间（ToF）原理，测量红外信号从摄像头往返拍摄对象所花的时间。其消耗的时间被称为“飞行时间”。对于电池供电式移动终端的性能、大小和功耗而言，ToF较之其他3D感应原理具备诸多优势。

华硕是全球最大的智能手机制造商之一。华硕最新推出的智能手机厚度不到9毫米。这表明厚度仅5.9毫米的REAL3摄像头模块甚至能完全兼容外形最小的智能手机。此3D摄像头模块另一个吸引人的特色在于低功耗：在工作期间所需功耗不到150 mW，可由Zenfone AR一流的3300mAh电池轻松供电。这款华硕Zenfone AR智能手机预计在今年晚些时候上市。

英飞凌科技股份公司3D成像业务总监Martin Gotschlich表示：“通过英飞凌半导体实现的3D扫描有助于把真实世界与虚拟世界联系起来。集成3D图像传感器的移动终端能对周围环境进行空间感知，并能支持令人印象深刻的增强现实应用。它们为以前不可能实现的众多应用和创新铺平了道路。”


华硕Zenfone AR是全球最轻薄的搭载3D飞行时间（ToF）摄像头的智能手机。它利用谷歌的Tango技术。（图片：华硕）

日渐强大：增强现实技术融入智能手机

如今，AR正处于早期推出阶段，市场规模尚小。将由智能手机用户来确定他们在日常生活中想要的应用。这可能意味着巨大的商业潜力：高端智能手机每年的销量超过4亿部。目前，在排名前五的移动终端和智能手机专用摄像头模块制造商中已有四家积极致力于使用英飞凌REAL3图像传感器的摄像头模块设计。其中两家已在批量交货。这些模块设计的灵感来自于pmdtechnologies公司领先的ToF摄像头参考设计。

关于英飞凌与pmdtechnologies之间的合作

英飞凌与来自德国锡根的pmdtechnologies股份公司联合开发出3D图像传感器芯片系列REAL3 。两家公司共同为摄像头模块制造商提供技术支持。Pmdtechnologies对REAL3芯片系列的贡献是ToF像素矩阵。英飞凌贡献了支持片上系统（SoC）集成的所有功能块并开发出制造工艺。3D图像传感器芯片在英飞凌德累斯顿工厂生产，采用通过微透镜技术针对ToF进行优化的CMOS工艺。

更多信息
关于英飞凌3D图像传感器产品系列和英飞凌参展CES 2017的更多信息，敬请访问：infineon.com/real3">www.infineon.com/real3和www.infineon.com/CES

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