Teledyne e2v近日在北京丽亭华苑酒店举办的「Tech Day China – 北京站」客户活动完满落幕,感谢协办机构南京威姆电子有限公司和北京坤驰科技有限公司鼎力支持。这是Teledyne e2v半导体部门的一个国际巡回活动,已经分别在英国、瑞典、美国举办。这活动共举办了5届,深受广大客户的支持和认可。伴随着市场需求和产品覆杂性的增加,透过与Teledyne e2v技术专家的深度对话,帮助工程师和科研人员提高效率和加速创新。
据麦姆斯咨询报道,2015年RF全球功率半导体器件的市场规模为105.7亿美元,预计2022年将达到312.6亿美元。全球RF功率半导体器件在2016年~2022年期间的复合年增长率为15.4%。由于航空电子设备和雷达系统对RF半导体器件需求的增长,预计航空航天将成为预测期内增长率最快的应用领域。因此Tech Day China 亦以航空航天作为其中一个活动主题,针对宇航应用及解决方案,涵盖Teledyne e2v宇航产品及外围器件、辐射测试和缓解、时钟推荐、FPGA接口和同步等多个方面。另外一个主题部份则针对测试测量的应用,专注于数字化仪ADC和DAC以及在高端仪器系统中提供的优势。