ZESTRON 出席2018 CEIA中国电子智能制造系列论坛之东莞

电子制造和半导体封装精密清洗产品、工艺方案及培训服务提供商ZESTRON将于4月12日出席2018 CEIA中国电子智能制造系列论坛之东莞，资深应用技术工程师张波先生将为您带来《低间隙清洗中的流体力学研究》的演讲。

随着无铅焊接工艺的逐渐普及，元器件底部的间隙进一步缩小，如何清洗引脚间距小于1-Mil的器件等应用给业界带来了新的挑战，本次课程将比较物理刺激和化学刺激在去除引脚间距为1-2mil的元器件底部污染物时的不同作用。并将在授课过程中展示一系列的实验结果。为听众提供详细的实验数据以体现流体力学、温度和溶液浓度对清洗工艺的影响。

CEIA中国电子智能制造系列论坛东莞将在东莞会展国际大酒店举行，如需报名或了解清洗工艺相关的更多资讯，请扫描图中ZESTRON微信公众号或通过infochina@zestron.com与我们取得联系，我们真诚地欢迎您参加此次论坛，我们的工艺工程师也乐于为您解决日常工作中的清洗难题。