美超微在2018 OpenStack峰会上展示全新云级企业系统

-- 这些多节点BigTwinTM、SuperBlade®和1U云存储配置已在要求最苛刻的电商、社交和云环境中得到验证，为当今的数据中心打造灵活的云计算效率和性能

企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)今天宣布，该公司出席2018年OpenStack峰会，展示成熟的云级企业系统配置，包括多节点BigTwin和SuperBlade，以及1U云存储系统（B9展台）。

美超微可靠的云系统配置已部署到各种数据中心环境中，包括云服务提供商(CSP)、流媒体、电子商务、社交、电信、半导体、OpenStack、人工智能，内容分发网络(CDN)以及超融合基础架构(HCI)等。这些系统针对云端特点进行了优化，便于横向扩展、实现高性能和最高密度，以及使用软件定义存储的方式。

美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“美超微正在帮助企业加速部署，为他们提供的云系统配置在各方面都是可靠的，并且已经大规模部署到大型云数据中心。在机架层面的优化上，美超微机架规模设计2.1 (RSD 2.1)管理分解式服务器、存储和网络设备机架，与OpenStack等其他数据中心管理软件层紧密集成，所采用的Restful Pod Manager应用程序编程接口(API)支持端到端云基础架构部署。在美超微RSD 2.1的支持下，我们配备了32个热插拔NVMe固态硬盘(SSD)的1U全闪存NVMe存储系统提供容量高达0.5PB的高性能存储，12台主机可同时共享。已经有多个数据中心部署了这些采用32个驱动器的系统，其中包括一家全球最成功的汽车公司。”

对于横向扩展云应用而言，美超微最新推出的4节点2U BigTwin系统利用共享式高效率电源和大型共享式散热风扇，不仅降低了每个节点的功耗，还减少了数据中心的空调成本，大大节约了总体拥有成本(TCO)。美超微6029BT-HNC0R构建出一个灵活、经济高效、密度大且易于维护的基础架构平台，能够更好地服务横向扩展云部署项目。

如果以最高密度和最低成本为核心考虑因素，美超微的4U SuperBlade®，搭载了14个双英特尔®(Intel®)至强®(Xeon®)可扩展处理器服务器刀片和双10G交换机，便是最好的选择。除节省机架空间之外，SuperBlade还可大大减少所需的电缆数量，让部署和维护变得更加轻松简单。由于采用的是开放式管理接口，SuperBlade不是专有的，确保了最大的灵活性和成本节约。

最后，在云存储方面，美超微的1U存储服务器(SSG-6019P-ACR12L)支持12个热插拔3.5英寸存储驱动器和4个前置7毫米NVMe或SATA固态硬盘。由于仅占用1U的机架空间，这款存储服务器提供了一个强大的双英特尔至强可扩展处理器平台，存储容量大，非常适合数据分析和对象存储应用。

美超微的这些云级系统中有很多都采用了英特尔®C622芯片组，每个节点标配了集成式双10G端口，因此形成了高度可靠、成本效益高、能效高且速度快的英特尔10G网络性能。由于支持附加卡和美超微灵活的超级输入/输出模块(SIOM)，这些服务器还可提供100/40/25G高速网络选项。详情请访问https://www.supermicro.com/solutions/Cloud.cfm。

美超微在大会上展示了一系列适应不同OpenStack工作负载的平台，包括新的全闪存NVMe 32驱动器1U JBOF、顶载式45托架4U存储系统和4节点2U BigTwinTM系统，以及新的48端口25GSFP28以太网交换机和52端口1G二层交换机。