总金额66.8亿！第三代半导体等项目签约江西龙南

据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约，签约金额为66.8亿元，涉及三大项目。

龙南发布消息显示，此次签约的其中一个项目是第三代化合物半导体GaN与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目。

Source：拍信网

第三代化合物半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办。项目总投资为50亿元，其中固定资产投资31.3亿元。

项目分两期建设，一期项目总投资10亿元，其中固定资产投资6.3亿元；二期建设根据市场情况拟投资40亿元，其中固定资产投资25亿元。主要生产经营范围为：第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

据广东沃泰芯科技有限公司销售总监刘總透露，该公司研发技术团队是一批海归博士组建而成，具备丰富的半导体生产制程经验，产品应用于5G光通讯系统、数据中心、人脸/手势辨识、自驾车、及电源快充应用。