消息称晶圆代工报价预计将继续上涨 2022年涨幅将放缓

10月22日消息，据国外媒体报道，代工厂消息人士称，晶圆代工报价预计将继续上涨，但2022年涨幅将放缓。

自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。

在全球芯片短缺之际，芯片代工商普遍上调代工价格，其中制程工艺领先的台积电的计划备受关注。

今年8月份，台积电通知客户上调芯片代工价格，最高上调20%，其中16nm以下工艺最高上调10%，16nm及以上工艺最高上调20%。此外，外媒称，台积电已经告知其客户，从2022年开始将主要提高晶圆价格。

今年9月中旬，外媒报道称，随着台积电提高代工费用，芯片以及受芯片驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022年。

此外，汽车制造商已经告诉他们的客户，由于零部件和材料成本的上升，他们的芯片价格从2022年开始将上涨10%-20%。