美光：未来十年拟投资 1500 亿美元用于芯片制造和研发

美国最大的存储芯片制造商美光于当地时间周三表示，随着世界各国政府争相将重要的半导体生产带到本土，它将在未来十年内投资 1500 亿美元用于芯片制造和研发。

据《日经亚洲评论》报道，美光总裁兼 CEO Sanjay Mehrotra 在一份声明中表示，内存处于半导体制造的前沿，能够为功能丰富的 5G 智能手机以及支持人工智能的云计算提供动力。美光期待与包括美国在内的世界各国政府合作。

美光并指出，包括税收抵免在内的财政支持将是决定投资地点的关键因素。美国的制造成本比拥有成熟芯片供应链的国家高出 35-45%。

据了解，美光在美国、中国台湾地区、日本和新加坡均设有制造基地，并在中国大陆和马来西亚建有芯片封装厂。该公司最重要的 DRAM 生产基地在中国台湾地区，而其最重要的闪存生产基地位于新加坡。DRAM 和闪存芯片都是智能手机、数据中心、电脑、汽车和无数其他产品的必需品。

日前有消息称美光因看好中长期需求，计划投入 8000 亿日元（约合 70 亿美元），在其位于日本广岛县的工厂附近，兴建先进 DRAM 新工厂，预计 2024 年开始量产。

对此消息，美光表示，我们正在评估建厂地点并与全球多个国家的政府进行接触，并将提供最新信息。但我们目前尚未最终确定任何投资计划，包括媒体推测的投资。