全球第4大晶圆代工厂！格芯更新招股书，估值250亿美元

据华盛资讯统计，10 月19 日 (周二) 合计有 4 家公司向美国证监会递交/更新上市申请，包括2只中概股，具体如下：

以下是详细介绍：

I 格芯：全球第4大晶圆代工厂

昨夜，晶圆代工厂格芯向纳斯达克证券交易所更新上市申请文件，公司IPO最新估值约为250亿美元。格芯又译为格罗方德，成立于 2009 年，总部位于美国，是全球第四大晶圆代工厂，格芯在全球三大洲拥有5个制造基地，在RF、FinFET、FDX等技术方面，格芯拥有约10,000项全球专利。

产能方面，2020年公司等效12吋晶圆年产能约192万片。2021年公司陆续宣布将分别投资40亿和10亿美元扩建新加坡和纽约马耳他晶圆厂，扩产后新加坡厂将新增等效12吋产能45万片/年，马耳他厂将新增12吋产能15万片/年。此外，2019年4月公司拟以4亿美元对价将纽约东菲什基尔厂转让给安森美，预计将于2022年底完成。

财务方面，2020年公司收入48.51亿美元，净利润为3.51亿美元。2021H1公司收入30.38亿美元，营业毛利实现扭亏，达到3.3亿美元，净利润为-1.57亿美元。

公司获得了知名投资机构的垂青，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉（Mubadala Investment）为公司股东。贝莱德(BlackRock)、富达管理研究(Fidelity Management & Research Company)、科赫战略平台(Koch Strategic Platforms)、哥伦比亚管理投资顾问(Columbia Management Investment Advisers)和高通等公司相关的基金已承诺在格芯IPO中投资约10.5亿美元。