携手日月光，模组上市企业公告建封测厂

10月14日晚间，液晶显示模组龙头同兴达（股票代码：002845）发布公告称，近日与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）签署《项目合作框架协议》，合作方日月光将为公司提供先进封测技术支持，分别投资共建封测工厂，以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的GoldBump封测公司。 据公告显示，同兴达此次投资项目将具备COF和COG两种不同封装路线的产能，COF和COG都属于倒装芯片路线，在手机屏幕驱动IC封装中都可应用。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂。

日月光技术加持，向产业上游延伸开启新模式

公开资料显示，日月光集团是一家半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。其封装业务技术全面，涵盖高、中、低端各类封装技术，在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统，昆山日月光为日月光集团下属子公司。

根据拓璞产业研究院发布的“2020年第三季全球十大封测业者营收排名”来看，日月光以22.5%的市占率保持全球领先；美国的安靠排名第二，市占率也达到20%；中国江苏的长电科技以14.5%的市占率位居第三。其后为矽品和力成科技，以及通富微电和华天科技。

业内分析人士表示，液晶显示模组龙头同兴达作为芯片下游应用厂商，凭借着行业积累的丰富经验和知识储备，对先进封装技术在显示驱动IC中的作用有着极其深刻的理解。选择与全球顶尖封测企业日月光合作，有利于引进日月光的先进成熟的封装技术，降低进入封装领域的难度和技术门槛。

随着国内面板不断扩大产能，驱动芯片的需求量随之增长，封测项目投资着眼于为国内面板产业提供完整的驱动IC供应链，发展卓越先进的高端封装技术，将提升同兴达未来的综合竞争力，实现公司向产业上游延伸的战略推进，开启发展新模式。

同兴达表示，本次公司与日月光团队达成项目合作，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开阔新的业绩增长点，从而提高公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平。

先进封测技术引领后摩尔时代未来可期

过去数十年来，摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展，半导体制程持续升级，然而，当先进制程技术已走到5nm、3nm，甚至IBM已经发布了全球首个2nm的芯片制造技术，晶体管大小正不断逼近原子的物理体积极限。当制程物理体积到达极限之后，无法再继续进步，那就意味着靠制程推动的摩尔定律时代的终结，但与此同时，5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能提出了更高的要求。

值得一提的是，Fabless和Foundry是两大领域最杰出的代表之一，这两家企业给出了答案，他们对未来半导体行业的发展方向做出的判断以及业内的普遍共识便是：先进封装技术的发展。

先进封装技术主要包括Flip-Chip（倒装）、WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装）、2.5D封装和3D封装以及系统级封装(SiP)等。特别指出的是，先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔。根据Yole预测，2025年先进封装的占比将提升至整体封测行业的49.4%，其中倒装为先进封装中最大市场。2018年先进封装市场规模约为280亿美元，其中倒装市场规模约224亿美元，占比达80%，2018-2024年的CAGR为6%。

此次，同兴达布局的正是先进封测技术里面的倒装芯片技术，投资完成后，将具备COF和COG两种不同封装路线的产能，COF和COG都属于倒装芯片路线，在手机屏幕驱动IC封装中都可应用。

倒装芯片技术与传统引线键合技术相比具有以下优势：一是尺寸更小，更薄，质量更轻；二是密度更高，单位面积I/O端口数量增加；三是性能提高，短互联减小了电感、电容以及电阻，信号完整性、频率特性更好；四是生产效率提高，从批量生产的角度，全自动化的倒装互联技术效率更高。总的来说，倒装芯片技术未来发展前景非常可观。

倒装芯片领域多重壁垒，助力同兴达打造护城河

在整个倒装芯片中有一个很关键的技术，就是凸点键合时的凸点技术。先进封装金凸块生产过程涉及UBM镀膜和光刻等高难度工序，不但由专业团队进行调试和试产，还需要根据产品制程特点购买配套设备。因此对技术和设备的要求大大高于传统封装技术。

根据CIC灼识咨询数据，设备投资占半导体产业资本支出的60%以上，封装、测试设备的价值量大，直接影响着半导体生产的技术水平与良率。封装行业精度、技术门槛高，设备精度要求在微米级别。由于良品率会导致生产成本的差异，半导体设备所能提供的良率将直接影响上层产品的盈利能力。

此外，根据思摩尔公司的测算，当良品率从85%提高至90%，毛利率将增加9.06%，当良品率进一步从85%增加至95%，对应的毛利率将增加17.3%。

由此可见，倒装芯片是一个同时拥有技术和资金双重壁垒的领域。

整体来看，同兴达基于自身优势强强联合日月光向高端制造领域延展，利用自己对电子行业的认知和行业信息掌握优势，向产业的集群化和多元化发展，既与主营业务发展协同，又能一定程度满足自身需要，还能为国内封测技术发展贡献力量。在后摩尔时代，进军先进倒装芯片领域将赋予同兴达新的发展机遇，未来发展潜力可观。