台积电 | 业绩再创新高！宣布赴日建22/28nm晶圆厂：投资或达454亿元，日本政府将补贴一半

10月14日，晶圆代工龙头台积电举行线上法说会，介绍了台积电第三季财报表现及对于第四季的财测，同时对外确认将赴日本建特殊制程晶圆厂。此外，对于此前三星宣布将在明年量产3nm、2025年量产2nm追赶上台积电的规划，台积电也做出了回应。

三季度业绩再创历史新高

得益于全球晶圆代工产能持续紧缺，台积电第3季营收环比增长11.4%、同比增长16.3%达4146.7亿元新台币（约合人民币950.18亿元），再创历史新高。

在毛利率方面，三季度台积电毛利率回升到了51.3%、优于第二季的50.04%毛利率的表现，单季获利同创新高，单季税后净利润约1562.6亿元新台币（约合人民币358.06亿元），环比增长16.3%，同比增长13.8%，第三季每股税后纯益为6.03元新台币。

累计前三季营收1.14兆元新台币（约合人民币2612.22亿元），环比增长17.5%，平均毛利率为51.2%，较去年同期下滑约1.6个百分点；累计税后净利润4303.08亿元新台币（约合人民币986.02亿元），同比增长14.7%，前三季每股税后纯益16.59元新台币。

四季度环比预增3.5～5.5%

对于第四季度的业绩展望，台积电预计合并营收将介于154亿美元到157亿美元之间，环比增长率在3.5~5.5%之间，平均环比增长率约4.5%；若以新台币28元兑1美元汇率假设，则第4季合并营收约在4312亿元至4396亿元新台币，将再创新高，毛利率预计介于51%到53%之间；营业利益率预计介于39%到41%之间。

另外，魏哲家多次重申，决定公司获利能力的六个因素：领先的技术发展和量产、产品定价、降低成本、产能利用率、技术组合、以及不可控的汇率。在考虑这六个因素，长期而言 50% 以上的毛利率是可达成的。

地区占比方面，北美 65%、亚太地区 13%、中国 11%、EMEA 欧洲、中东、非洲占 6%、日本占 5%。

受惠智能手机、高性能运算、物联网、车用电子四大技术平台的需求畅旺，2021 年第四季的 5nm 制程有着强劲需求，将支持公司的业绩成长，估计全年营收成长率将达 24%。

针对 2021 年第四季营运展望，预期合并营收预计介于 154 亿美元～157 亿美元之间; 毛利率 51%~53% 之间; 营业利益率 39%～41% 之间。再者，今年资本支出为 300 亿美元。

宣布赴日本建晶圆厂

在此次法说会上，台积电总裁魏哲家正式宣布了外界传闻已久的赴日建晶圆厂的计划。

魏哲家指出，在日本官方与客户们的支持下，台积电确定将在日本投资兴建特殊制程晶圆厂，提供22nm及28nm制程产能，将可获日本政府的支持及补贴，还有日本客户支持，预估该厂将在2022年开始兴建，2024年开始进入量产。至于具体的投资金额等细节将会在下次法说会上揭晓。

台积电总裁魏哲家

另据台积电财务长黄仁昭透露，该专案投资预算不包含在三年千亿美元预算中。今年的资本支出将维持在300亿美元，至于明年与后年，若客户需求高于预期不排除上调。

根据之前的消息显示，台积电、索尼已敲定合资建厂计划纲要，将携手在日本熊本县菊阳町兴建半导体新工厂，索尼将占少数股权，总投资额将达8000亿日圆（按当前汇率，约合人民币454.03亿元）的规模，而日本政府预估最高将补助一半。

值得注意的是，日本首相岸田文雄11日晚间参加东京电视台节目时表示，预计今年内制定的经济对策内将编列相关预算、对在日本国内兴建半导体生产据点的企业提供援助。关于台积电将携手索尼在熊本县兴建半导体工厂的消息，岸田文雄表示，“就经济安全保障来说、这是非常重要的动向”。

据悉，日本政府将在众院大选后编列的2021年度修正预算案内提列相关补助金费用，而日本政府对单一企划提供高达4000亿日圆规模的补助金，将是非常罕见的。接获补助金的厂商将被要求允诺供应半导体给日本国内，而一旦违反契约的话、就会被要求退还补助金。

根据预计，台积电将在日本建设的这座新晶圆厂将在2024年投产，将主要生产用于图像传感器、车用芯片和其他产品的2X nm制程芯片。

而除了索尼之外，随着丰田汽车（Toyota）集团企业、日本汽车零组件大厂Denso的加入，也将让台积电该座新工厂能获得来自丰田汽车集团的需求。

而根据日本媒体最新的报道显示，该座半导体新工厂将座落于索尼影像感测器工厂（熊本县菊阳町）附近，目前索尼已着手进行厂房用地的取得手续。报道称，台积电计划为该半导体工厂招聘2,000 名员工。

在此次法说会上，也有分析师提出了台积电在日本设厂是否和客户共同合资建厂或和政府合资的问题。对此，黄仁昭回应称，台积电不会考虑和官方合资，多数100%持股，不过，和客户合资的情况则会是视个案来讨论。也就是说，台积电确实有可能与索尼等日企合资建晶圆厂。

晶圆代工产能紧缺将持续至明年

对于晶圆代工产能紧缺何时能够缓解的问题，台积电总裁魏哲家今日在法说会重申，晶圆代工产能吃紧不只今年仍无法解决，且将延续到明年。

魏哲家强调，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求，主要来自5G相关芯片及高性能计算（HPC）芯片需求强劲，除此之外，来自其他应用领域如汽车、物联网、服务器及物联网，带动整体半导体元件需求仍持续增加，加上台积电目前在各项制程具有领先优势，带动台积电产能仍供不应求。

目前台积电正加速海外扩张的脚步，分析师们也开始关注随着全球各大新建晶圆厂产能加速开出，未来可能会出现的供过于求的风险。

魏哲家回应称，若有任何可能或供过于求，绝对不会是发生在台积电身上，比如20nm的特殊制程技术是对手不能提供的，台积电的投资都是基于客户需求。

此外还有分析师问道，华为是否将进行库存修正？（目前华为有采用高通芯片，而高通有部分芯片正是在台积电代工）

对此，台积电回应称，不排除华为有此行为，但据了解，华为依旧处于产能紧张状态，即使华为有库存修正，对台积电影响有限。

将持续领先三星

在今年10月初的举行的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星宣布将于2022年上半年量产3nm制程，更先进的2nm制程将于2025年量产，以实现对于台积电的反超。

对此，台积电总裁魏哲家信心十足的回应称，2025年台积电2nm制程不论是密度或是效能，都将是最领先的技术，对台积电维持产业竞争力与先进制程领先地位深具信心。

对于3nm进展，魏哲家指出，预计将会在2022年下半年量产，预期首年就会有很多新产品设计定案，但由于制程较复杂、加上要采用许多新设备，届时成本一定会高于5nm制程，预期2023年第一季将带来明显营收贡献，而加强版的3nm量产时间将会是在2023年下半年。

他也强调，3nm 采用的 FinFET 晶体管架构兼具最成熟的技术、最好效能及最佳成本，PPA（效能、功耗及面积）及晶体管技术上都将会是业界最先进的技术。