瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群
来源:MCU开发加油站发布时间:2021-10-1492浏览
询问 AI基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化
瑞萨电子集团近日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package 晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA2E2产品群缩短产品设计周期，可轻松升级至其它RA产品。
RA2E2 48MHz 超低功耗、超小 MCU，适用于小尺寸、能耗敏感的物联网边缘设备RA2E2 MCU的推出旨在满足可穿戴设备、医疗设备、家电和工业自动化等物联网终端应用需求，提供业界同类产品中较低运行功率；在工作模式下能耗仅81uA/MHz，软件待机电流仅200nA，并可快速唤醒。新产品支持-40至125°C的极宽Ta温度范围，可适用于恶劣的物联网工作环境。RA2E2 MCU支持I3C总线接口并集成了节约成本的外围功能，包括精度为+/-1%的片上振荡器、上电复位、低压检测器、EEPROM和温度传感器。
瑞萨RA MCU产品阵营瑞萨RA产品家族现拥有超过160款型号，工作频率从48MHz到200MHz。RA MCU提供超低功耗、广泛的通信连接选项，以及包括Arm TrustZone®技术在内的出色安全功能。瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品，FSP具有高效的驱动程序和中间件，以简化通信及安全功能的实现。FSP GUI可简化并加速开发流程。FSP能灵活复用现有代码资源，并轻松实现与其它RA系列产品的兼容和扩展。使用FSP的开发人员可通过丰富的Arm生态系统获得各种工具，也可以借助瑞萨广泛的合作伙伴网络获取支持，以加速产品上市。瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我们看到在少引脚物联网终端应用中，对32位MCU的需求不断增加。RA2E2产品群借助其功能和性能可满足这一市场需要。瑞萨RA产品家族现提供封装从16至176引脚、性能从48至200MHz的多款解决方案，并全部具备FSP支持，这使设计IP能够简单而快速地在不同产品间转换。”
48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
16至64KB集成闪存选项；8KB RAM和2KB数据闪存
从超小16引脚WLCSP到20和24引脚QFN的多种封装选项
低功耗运行：工作模式下能耗仅81uA/MHz；软件待机电流低至200nA，并可快速唤醒
I3C总线接口，可实现更高的通信速度
支持宽温范围：Ta = -40~125°C，适用于恶劣的物联网工作环境
安全功能包括加密加速器、TRNG和存储保护单元
1.6至5.5V宽工作电压
卓越性能实现较低系统成本
- 高精度（+/- 1.0%）、高速片上振荡器
- 上电复位和低压检测器
- EEPROM
- 高电流驱动端口和5V耐压I/O
温度传感器
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