日本为何赢得台积电芳心？从2019年这件事说起
来源:摩尔芯闻发布时间:2021-10-13619浏览
询问 AI上周六日本最轰动的财经新闻，莫过于前一晚从日本国会传出，台积电预定在九州岛岛岛熊本县新建一座20nm制程的晶圆厂，主要生产SONY的影像感测芯片及汽车龙头TOYOTA的车用芯片，预定2023~2024年投产。
更令人瞩目的是，这座晶圆厂造价估计7000~8000亿日元，其中SONY也将投资少数股份，且大力游说台积电设厂的日本政府，准备补贴高达50%的建厂经费，也就是最高约1000亿新台币。
这笔日本政府创纪录特别支出的财源，将来自2021年度的政府预算修正案，预计在本月底日本众议院改选后，由新一届日本国会通过。
台积电并未回应日本媒体这项报导，但日媒剖析，自民党政府之所以能获得台积电点头，赴日设立至今在日本本土技术最先进的晶圆厂，缘由就是近两年前台积电与东京大学缔结的技术合作计划。
其次，日本半导体产业在封装技术及材料的优势，以及经济产业省今年6月提出国家层级的半导体成长策略，也是让台积电点头的重要原因。
东京大学携手台积电 在先进半导体技术合作
2019年11月底，日本东京大学与台积电共同宣布缔结联盟，在先进半导体技术上合作，台积电提供晶圆共乘（CyberShuttle®）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室（Systems Design Lab, d.lab），该实验室也将采用台积电的开放创新平台虚拟设计环境（VDE），从事芯片设计。
其次，东大与台积电的研发人员将建立合作平台，共同研究支持未来运算的半导体技术。
此外，东大与台积电计划在材料、物理、化学、及其他领域，从事先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，并探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。
时任东京大学校长五神真说：「日本产业正进行典范转移，迈向知识密集的社会，这次与台积公司结盟，让我们能够与全世界最先进的晶圆厂连结，为实现日本社会5.0的国家策略尽一份力。」
台积电董事长刘德音则说：「在半导体产业中，有许多提升半导体技术的途径值得业界探索，而台积公司一直积极与全球许多顶尖的学术机构合作，我们非常高兴东京大学成为我们的伙伴之一。」
「台积公司于半导体产业中的角色，为协助更多的创新者释放创新能量，我相信透过台积公司与东京大学的结盟，将会使许多创新的想法落实为具体的产品。」
台积电在日本设3D材料研究中心 今年2月拍板
到了今年2月，日本媒体报导，台积电将在位于关东的科技城市筑波成立研发中心，主攻3D芯片整合技术，以突破芯片微缩技术的限制，而日本得以藉此重拾在半导体产业的地位。
台积电则在2月董事会中决议，「核准于日本投资设立百分之百持股之子公司，实收资本额不超过日币186亿元（约美金1亿8600万元），以扩展本公司之3DIC材料研究」。
日本半导体大老：日本正在丧失先进逻辑半导体的基础
前日本半导体设备大厂东京威力科创（TEL）会长，也是日本半导体产官合作促进组织「半导体产业咨询小组」负责人的东哲郎就说，「日本正在丧失先进逻辑半导体的基础，我们必须要有制程，以及支持制程的人才与开发工程师。日本正在研拟一套策略，要花十年时间把前端制程（晶圆生产制程）建立起来」。
前日本经产大臣：台积电是顶尖半导体厂 日本需要建立坚实半导体基础
上周才卸任的原经济产业大臣梶山弘志，9月初在接受日本晚间电视谈话性节目「深层News」访谈时，在响应主持人对于媒体报导，日本政府拟吸引台积电至熊本设厂的招商策略时，提出了以下响应。
「这要由熊本来决定，我知道有媒体报导，但我不能评论。但事实是，日本需要建立坚实的半导体产业基础，而在筑波的产业技术总合研究所，已经开始与台积电做新一代的半导体研发。」
「台积电是世界最大的先进半导体代工制造商，而国家要迈向绿色转型及数字化的关键，就是稳定取得先进技术的半导体。今年秋天，台积电将与20家日本半导体业者共同展开新一代半导体的研发，而政府已经决定分五年支持190亿日元经费。」
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