清华大学宣布新成果，首台国产芯片关键设备量产

国产芯片产业发展牵动着无数国人的心。

据统计，我国近三年的芯片进口额均超过3000亿美元，成为第一大宗进口商品。虽然在芯片设计领域，已拥有华为海思、紫光展锐等一批世界级企业，但在芯片制造和芯片制造装备领域，与世界先进水平还有较大距离。近日，一所高校传来好消息，在关键芯片制造设备方面实现新突破——首台国产芯片设备实现量产，标志着我国向芯片的“自给自足”迈出重要一步！

正式进入集成电路大生产线

由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。

该装备是相关团队、继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

IC装备新品：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300

12英寸超精密晶圆减薄机，是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。为突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术。

9月27日，首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出货

20年如一日，成果打破国际垄断

2000年开始，路新春教授团队开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功孵化华海清科并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，创造了多项国产装备纪录。累计超过110余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。

系列成果填补了国内空白，打破了国际巨头垄断，首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。

华海清科：清华大学化学机械抛光与减薄装备技术产业化基地

路新春教授团队还实现了基础研究和产业需求的纵向贯通，孵化出华海清科股份有限公司，是目前我国唯一12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。

与国外成熟技术相比，我国的芯片制造设备行业才刚刚起步。但是相信在各高校、科研院所的共同努力下，国产芯片，未来可期！

来 源：清华大学