大联大世平集团推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计

　　2019年1月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）C2000™微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计。
　　
　　大联大世平推出基于TI C2000™微控制器且精度为±0.1°的分立式旋转变压器前端参考设计。该参考设计是适用于旋转变压器感测器的励磁放大器和模拟前端，在尺寸大小仅为1平方英寸的印刷电路板（PCB）上实施分立式元件和标准运算放大器。提供的算法和代码示例使用了2000™微控制器（MCU）LaunchPad™开发套件，通过TMS320F28069M MCU来进行信号处理和角度计算。该参考设计使用了创新的散射信号处理方法。该方法将系统精度提高了250%，同时还将硬件成本和复杂性保持在合理水准。TIDA-01527是TIDA-00796和TIDA-00363参考设计的低成本配套设计。这些设计均基于PGA411-Q1且能够提供先进的特性，例如保护和诊断特性。
　　

　　图示1-大联大世平推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计的系统方案图
　　
　　功能特征
　　
　　Ÿ±0.25°的角度读取精度，使用创新的散射信号处理方法时精度为±0.1°；
　　
　　Ÿ通过欠采样算法来计算角度；
　　
　　Ÿ行业标准化元件；
　　
　　Ÿ在1平方英寸的四层PCB上进行极简的部署；
　　
　　ŸTMS320F28069M C2000™ MCU的示例固件（包含原始程式码）。